Name: OMAP3530DZCBBA
Brand: TI
SKU: CM183723626
Price: 702.43 USD
Availability: InStock

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OMAP3530DZCBBA TI

制造商:
TI
制造商型号#:
OMAP3530DZCBBA
百芯编号#:
CM183723626
价格(CNY):
￥

702.43
百芯库存:
264 个
库存地点:
可供应量:
157 个在库

此为供应商库存，需要与销售确认
产品类别:
微处理器,CPU,处理器,芯片
产品描述:
IC MPU OMAP-35XX 720MHz 515FCBGA
文档:
数据手册
3D模型

OMAP3530DZCBBA 购买 OMAP3530DZCBBA 库存和价格更新于 2025-06-14 03:50:22

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器件型号: OMAP3530DZCBBA

百芯编号: CM183723626

制造商: TI

封装: FCBGA-515

价格
￥

702.43

总计: 421 个

MOQ: 1

库存地点: 香港

发货日期: 2025/06/19 (预期 )

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类型

描述

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制造商

类别

微处理器,CPU,处理器,芯片

3D模型

安装方式

Surface Mount

引脚数

515 Pin

封装

FCBGA-515

频率

430 MHz

时钟频率

430 MHz

RAM大小

64 KB

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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OMAP3530DZCBBA 数据规格书

OMAP3530DZCBBA 数据手册Datasheet

262 Pages, 1813 KB

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OMAP3530DZCBBA 数据手册Datasheet

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OMAP3530DZCBBA 产品设计参考

262 Pages, 2256 KB

2017/07/08

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OMAP3530DZCBBA 产品设计参考

262 Pages, 2256 KB

2017/07/08

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尺寸 & 包装

类型

描述

高度

0.68 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TJ)

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

OMAP3530DZCBBA 数据手册 >

符合标准

类型

描述

RoHS标准

RoHS Compliant

含铅标准

Lead Free

OMAP3530DZCBBA 数据手册 >

产品概述

Description
OMAP3525 and OMAP3530 high-performance, applications processors are based on the enhanced OMAP™ 3 architecture.
The OMAP™ 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:
• Streaming video
• 3D mobile gaming
• Video conferencing
• High-resolution still image
The device supports high-level operating systems (OSs), such as:
• Linux
• Windows CE
This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.
Features
• OMAP325 and OMAP3530 Applications Processor:
– OMAP™ 3 Architecture
– MPU Subsystem
• Up to 600-MHz ARM Cortex™-A8 Core
• NEON™ SIMD Coprocessor
– High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
• Up to 520-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
• Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
• Video Hardware Accelerators
– POWERVR SGX™ Graphics Accelerator (OMAP3530 Device Only)
• Tile Based Architecture Delivering up to 10 MPoly/sec
• Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
• Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
• Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
• Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
– Fully Software-Compatible With C64x and ARM9™
– Commercial and Extended Temperature Grades
• Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
– Eight Highly Independent Functional Units
• +Six ALUs (32-/40-Bit), Each Supports Single 32-Bit, Dual 16-Bit, or Quad 8-Bit Arithmetic per Clock Cycle
• Two Multipliers Support Four 16 x 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 x 8-Bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
– Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
– 64 32-Bit General-Purpose Registers
– Instruction Packing Reduces Code Size
– All Instructions Conditional
– Additional C64x+™ Enhancements
• Protected Mode Operation
• Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
• Hardware Support for Modulo Loop Operation
• C64x+ L1/L2 Memory Architecture
– 32K-Byte L1P Program RAM/Cache (Direct Mapped)
– 80K-Byte L1D Data RAM/Cache (2-Way Set-Associative)
– 64K-Byte L2 Unified Mapped RAM/Cache (4-Way Set-Associative)
– 32K-Byte L2 Shared SRAM and 16K-Byte L2 ROM
• C64x+ Instruction Set Features
– Byte-Addressable (8-/16-/32-/64-Bit Data)
– 8-Bit Overflow Protection
– Bit-Field Extract, Set, Clear
– Normalization, Saturation. Bit-Counting
– Compact 16-Bit Instructions
– Additional Instructions to Support Complex Multiplies
• ARM Cortex™-A8 Core
– ARMv7 Architecture
• Trust Zone®
• Thumb®-2
• MMU Enhancements
– In-Order, Dual-Issue, Superscalar Microprocessor Core
– NEON™ Multimedia Architecture
– Over 2x Performance of ARMv6 SIMD
– Supports Both Integer and Floating Point SIMD
– Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
– Dynamic Branch Prediction with Branch Target Address Cache, Global History Buffer, and 8-Entry Return Stack
– Embedded Trace Macrocell (ETM) Support for Non-Invasive Debug
• Applications:
– Portable Navigation Devices
– Portable Media Player
– Advanced Portable Consumer Electronics
– Digital TV
– Digital Video Camera
– Portable Data Collection
– Point-of-Sale Devices
– Gaming
– Web Tablet
– Smart White Goods
– Smart Home Controllers
– Ultra Mobile Devices

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- 您的订单发货后将发送跟踪号。
- 由百芯智造仓库仔细检查和包装
- 真空包装
- 防静电包装
- 防震泡沫
- 收入质量控制 (IQC)，800多家合格经销商。
- 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
- 2000㎡数码元器件仓库，恒温恒湿
- 开盖检查
- X-Ray检查
- XRF检查
- 电气测试
- 外观检测
- 不合格和假冒检测
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- 电气测试
- 生命周期和可靠性测试
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