| 项目 | PCB原型能力 | 备注 | |
| 规格 | 图层 | 1-40层 | |
| 板厚 | 0.2mm-8.0mm | 厚度公差：±10%（t≥1.0mm） 厚度公差：±0.1mm（t<1.0mm） |
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| 铜厚 | 0.5oz-12oz | 最小线宽/线隙（1OZ）：2.5mil/2.5mil 最小线宽/线隙（2OZ）：5mil/5mil 如有其他要求请联系我们 |
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| 基础材料 | KB/ITEQ/生益/华正/Nelco/Isola/ CEM/Arlon/Rogers/Panasonic/Teflon/Polymide/铝基 /铜基/陶瓷基 | ||
| TG值 | TG135-TG180 | ||
| CTI值 | >CTT≥175V | ||
| 最大PCB尺寸 | 600*1200mm | 基于您的PCB设计 | |
| 最小PCB尺寸 | 5*5mm | 基于您的PCB设计 | |
| 尺寸公差（外形） | ±0.15mm | CNC布线和V形切割 | |
| 板弯和板翘 | ≤0.75% | ||
| 蚀刻公差 | ±10% | ||
| 线边到轮廓的距离 | ≥10 mil | ||
| 钻孔 | 最小钻孔孔径 | 0.15mm-6.0mm | |
| 钻孔纵横比 | 10:1 | ||
| PTH孔尺寸公差 | ± 3 mil | ||
| NPTH孔尺寸公差 | ± 2 mil | ||
| 孔位偏差： | ± 2 mil | ||
| 孔到线边或焊盘间距 | ≥6mil | ||
| 孔壁铜厚 | 孔到线边或焊盘间距 | ||
| 孔间距 | 元件孔≥16mil | ||
| 过孔(≤0.45mm) ≥11mil | |||
| 阻焊 | 材料 | KSM / Taiyo | |
| 颜色 | 绿/蓝/黄/红/黑/白/紫/透明/等 | ||
| 阻焊层厚度 | 0.4~1.0 mil | ||
| 最小阻焊桥 | 4mil | ||
| 最小PAD | 20 mil | ||
| 丝印 | 颜色 | 白/黑/黄/红/等 | |
| 最小字符宽度 | 5 mil | ||
| 最小字符高度 | 36 mil | ||
| 表面处理 | 表面电镀 | HASL, 浸金/银/锡, OSP, 镀硬金, 软镀金, NiPdAu | |
| ENIG的黄金厚度 | 1~ 6 u" | ||
| 金手指的金厚 | 1 ~ 60u" | ||
| 轮廓 | 轮廓公差 | ± 0.1mm | |
| V割角度 | 30° & 45° | ||
| V割深度 | 板厚≧1.2 mm，保持厚度：1/3 | ||
| 板厚≦ 1.2 mm，保持厚度 20 mil (0.5 mm) | |||
| 斜角/深度 | 20°/1.8 mm; 30°/1.0 mm； 45°/0.5 mm | 公差：± 5°/± 0.2 mm | |
| 项目 | PCB量产能力 | 备注 | |
| 规格 | 图层 | 1-20层 | |
| 板厚 | 0.2mm-6.0mm | ||
| 铜厚 | 0.5oz-10oz | 最小线宽/线隙（1OZ）：4 mil/4mil 最小线宽/线隙（2OZ）：6 mil/6mil 其他要求请联系我们 |
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| 基础材料 | KB/ITEQ/生益/华正/Nelco/Isola/ CEM/Arlon/Rogers/Panasonic/Teflon/Polymide/铝基 /铜基/陶瓷基 | ||
| TG值 | TG135-TG180 | ||
| CTI值 | CTT≥175V | ||
| 最大PCB尺寸 | 600*600mm | 基于您的PCB设计 | |
| 最小PCB尺寸 | 10*10mm | 基于您的PCB设计 | |
| 尺寸公差（轮廓） | ±0.15mm | CNC布线和V形切割 | |
| 板弯和板翘 | ≤0.75% | ||
| 蚀刻公差 | ±10% | ||
| 线边到轮廓的距离 | 10 mil | ||
| 钻孔 | 最小钻孔孔径 | 0.2mm-6.0mm | |
| 钻孔纵横比 | 10:01:00 | ||
| PTH孔尺寸公差 | ± 3 mil | ||
| NPTH孔尺寸公差 | ± 2 mil | ||
| 孔位偏差: | ± 2 mil | ||
| 孔到线边或焊盘间距 | ≥6mil | ||
| 孔壁铜厚 | 18-25 µm | ||
| 孔间距 | 元件孔 ≥16mil | ||
| 过孔(≤0.45mm) ≥11mil | |||
| 阻焊 | 材料 | KSM / Taiyo | |
| 颜色 | 绿/蓝/黄/红/黑/白/紫/透明/等 | ||
| 阻焊层厚度 | 0.4~1.0 mil | ||
| 最小阻焊桥 | 4mil | ||
| 最小PAD | 20 mil | ||
| 丝印 | 颜色 | 白/黑/黄/红/等 | |
| 最小字符宽度 | 5 mil | ||
| 最小字符高度 | 36 mil | ||
| 表面处理 | 表面电镀 | HASL, 浸金/银/锡, OSP, 镀硬金, 软镀金, NiPdAu | |
| ENIG的黄金厚度 | 1~ 5 u" | ||
| 金手指的金厚 | 1 ~ 15u" | ||
| 轮廓 | 轮廓公差 | ± 0.1mm | |
| V割角度 | 30° & 45° | ||
| V割深度 | 板厚≧1.2 mm, 保持厚度: 1/3 | ||
| 板厚≦ 1.2 mm, 保持厚度 20 mil (0.5 mm) | |||
| 斜角/深度 | 20°/1.8 mm; 30° /1.0 mm; 45°/0.5 mm | 公差: ± 5°/± 0.2 mm | |
