Name: OMAP3530ECBBA
Brand: TI
SKU: CM10511463
Price: 407.33 USD
Availability: InStock

显示的图像仅供参考，应从产品数据表中获得准确的规格。

OMAP3530ECBBA TI

制造商:
TI
制造商型号#:
OMAP3530ECBBA
百芯编号#:
CM10511463
价格(CNY): ￥ 407.33
百芯库存:
222 个
库存地点:
可供应量:
166 个在库

此为供应商库存，需要与销售确认
产品类别:
微处理器,CPU,处理器,芯片
产品描述:
DSP Fixed-Point 32Bit 430MHz/600MHz 1200MIPS 515Pin POP-FCBGA Tray
文档:
数据手册
符合 RoHS 标准 3D模型

OMAP3530ECBBA 购买 OMAP3530ECBBA 库存和价格更新于 2024-05-31 03:50:22

刷新

器件型号: OMAP3530ECBBA

百芯编号: CM10511463

制造商: TI

价格 ￥407.33

总计: 388 个

MOQ: 1

库存地点: 香港

发货日期: 2024/06/05 (预期 )

购买

*请求批量报价？
*库存变化非常快联系我们马上!

*由于库存数量、价格不断波动，请联系我们获取型号最新价格和库存。

元器件库存查询

库存查询

示例: STM32F103

批量器件查询 >

百芯库存涵盖200,000个元器件

欺诈预防提醒

近日，我们发现不法分子冒充百芯智造进行诈骗或试图低价销售假冒和故障元器件。

百芯智造在2021年建立了一个元器件检测实验室，旨在提供有质量保证的组件。

我们强烈建议客户选择可靠的元器件供应商。

请注意，唯一电子邮件后缀是 aipcba.com

OMAP3530ECBBA 规格显示相似产品 (99+)

类型

描述

选择

制造商

类别

微处理器,CPU,处理器,芯片

3D模型

安装方式

Surface Mount

引脚数

515 Pin

封装

FCBGA-515

频率

600 MHz

电源电压(DC)

1.71V (min)

针脚数

515 Position

时钟频率

600 MHz

RAM大小

64 KB

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

1.89 V

电源电压(Min)

1.71 V

显示相似产品

OMAP3530ECBBA 数据规格书

OMAP3530ECBBA 数据手册Datasheet

265 Pages, 2215 KB

查看

OMAP3530ECBBA 产品设计参考

265 Pages, 2735 KB

2017/04/17

查看

OMAP3530ECBBA 其它数据手册Datasheet

53 Pages, 2250 KB

查看

尺寸 & 包装

类型

描述

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TJ)

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

OMAP3530ECBBA 数据手册 >

符合标准

类型

描述

RoHS标准

RoHS Compliant

含铅标准

Lead Free

REACH SVHC标准

No SVHC

REACH SVHC版本

2015/06/15

OMAP3530ECBBA 数据手册 >

产品概述

Description
OMAP3530 and OMAP3525 devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture. The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:
• Streaming video
• Video conferencing
• High-resolution still image
The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as:
• Linux®
• Windows® CE
• Android™
This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.
Features
• OMAP3530 and OMAP3525 Devices:
– OMAP™ 3 Architecture
– MPU Subsystem
• Up to 720-MHz ARM® Cortex™-A8 Core
• NEON™ SIMD Coprocessor
– High-Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
• Up to 520-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
• Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
• Video Hardware Accelerators
– PowerVR® SGX™ Graphics Accelerator (OMAP3530 Device Only)
• Tile-Based Architecture Delivering up to 10 MPoly/sec
• Universal Scalable Shader Engine: Multithreaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
• Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
• Fine-Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
• Programmable High-Quality Image Anti-Aliasing
– Fully Software-Compatible with C64x and ARM9™
– Commercial and Extended Temperature Grades
• Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+ DSP Core
– Eight Highly Independent Functional Units
• Six ALUs (32- and 40-Bit), Each Supports Single 32-Bit, Dual 16-Bit, or Quad 8-Bit Arithmetic per Clock Cycle
• Two Multipliers Support Four 16 x 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 x 8-Bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
– Load-Store Architecture with Nonaligned Support
– 64 32-Bit General-Purpose Registers
– Instruction Packing Reduces Code Size
– All Instructions Conditional
– Additional C64x+ Enhancements
• Protected Mode Operation
• Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
• Hardware Support for Modulo Loop Operation
• C64x+ L1 and L2 Memory Architecture
– 32KB of L1P Program RAM and Cache (Direct Mapped)
– 80KB of L1D Data RAM and Cache (2-Way Set-Associative)
– 64KB of L2 Unified Mapped RAM and Cache (4-Way Set-Associative)
– 32KB of L2 Shared SRAM and 16KB of L2 ROM
• C64x+ Instruction Set Features
– Byte-Addressable (8-, 16-, 32-, and 64-Bit Data)
– 8-Bit Overflow Protection
– Bit Field Extract, Set, Clear
– Normalization, Saturation, Bit-Counting
– Compact 16-Bit Instructions
– Additional Instructions to Support Complex Multiplies
• ARM Cortex-A8 Core
– ARMv7 Architecture
• TrustZone®
• Thumb®-2
• MMU Enhancements
– In-Order, Dual-Issue, Superscalar Microprocessor Core
– NEON Multimedia Architecture
– Over 2x Performance of ARMv6 SIMD
– Supports Both Integer and Floating-Point SIMD
– Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
– Dynamic Branch Prediction with Branch Target Address Cache, Global History Buffer, and 8-Entry Return Stack
– Embedded Trace Macrocell (ETM) Support for Noninvasive Debug
Applications
• Portable Navigation Devices
• Portable Media Player
• Digital Video Camera
• Portable Data Collection
• Point-of-Sale Devices
• Gaming
• Web Tablet
• Smart White Goods
• Smart Home Controllers

OMAP3530ECBBA 数据手册 >

百芯智造认证

百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证

查看我们的认证 >

订购详情及相关信息

订单付款运费打包质量保证元器件检测实验室

此处条款仅供参考，实际条款以销售报价为准。
- 订购时请确认产品规格。
- MOQ 是指购买每个零件所需的最小起订量。
- 如果您有特殊的订购说明，请在订购页面注明。
- 装运前会进行检验 (PSI)。
- 您可以随时给我们发邮件查询订单状态。
- 包裹发货后无法取消订单。
- 提前电汇（银行转账），也可选择PayPal。
- 仅限现金转账。（不接受支票和账单转账。）
- 客户负责支付所有可能的费用，包括销售税、增值税和海关费用等。
- 如果您需要详细的发票或税号，请给我们发送电子邮件。
- 可选择顺丰或跑腿。
- 您可以选择是通过您的运费帐户收取运费还是由我们收取。
- 偏远地区请提前与物流公司确认。
（在这些地区送货可能会收取额外费用（35-50 美元）。）
- 交货日期：通常为 2 到 7 个工作日。
- 您的订单发货后将发送跟踪号。
- 由百芯智造仓库仔细检查和包装
- 真空包装
- 防静电包装
- 防震泡沫
- 收入质量控制 (IQC)，800多家合格经销商。
- 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
- 2000㎡数码元器件仓库，恒温恒湿
- 开盖检查
- X-Ray检查
- XRF检查
- 电气测试
- 外观检测
- 不合格和假冒检测
- 故障分析
- 电气测试
- 生命周期和可靠性测试
-百芯2021年成立元器件检测实验室
了解更多 >

关联型号: OMAP3530 数据手册 OMAP3530 用户参考手册 OMAP3530 价格

热门搜索

电子元件供应服务

使用百芯智造安排您的生产计划
BOM在线报价及标准化

立即查看

SN:H3.8069LO28289V42Q0QC0S0

OMAP3530ECBBA 库存 & 价格

元器件库存查询

百芯智造认证

电子元件供应服务