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F3L200R12W2H3_B11 库存 & 价格

Infineon EasyPACK™ 2B 1200V 3-level phase leg IGBT module with High Speed IGBT H3, NTC, active "Neutral Point Clamp 2" and PressFIT Contact Technology
￥ 1255.38
F3L200R12W2H3_B11
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F3L200R12W2H3_B11 Infineon
Infineon
  • 制造商:
    Infineon
  • 制造商型号#:
    F3L200R12W2H3_B11
  • 百芯编号#:
    CM68604893
  • 价格(CNY):
    ￥
    1255.38
  • 百芯库存:
    219 个
  • 可供应量:
    176 个在库
    此为供应商库存，需要与销售确认
  • 产品描述:
    EasyPACK™ 2B 1200V 3-level phase leg IGBT module with High Speed IGBT H3, NTC, active "Neutral Point Clamp 2" and PressFIT Contact Technology
  • 文档:
    数据手册
    3D模型
F3L200R12W2H3_B11 购买 F3L200R12W2H3_B11 库存和价格更新于 2025-06-16 03:50:22
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    器件型号: F3L200R12W2H3_B11
    百芯编号: CM68604893
    制造商: Infineon
    封装: AG-EASY2B-2
    价格
    ￥
    1255.38
    总计: 395 个
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/21 (预期 )
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    F3L200R12W2H3_B11 数据规格书
    F3L200R12W2H3_B11 数据手册Datasheet
    14 Pages, 850 KB
    2016/04/04
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    F3L200R12W2H3_B11 数据手册Datasheet
    1 Pages, 78 KB
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    36 Pages, 3543 KB
    2017/05/02
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    14 Pages, 1092 KB
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    14 Pages, 1087 KB
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    10 Pages, 500 KB
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    10 Pages, 587 KB
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    8 Pages, 1087 KB
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    2008/06/04
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    F3L200R12W2H3_B11 其它数据手册Datasheet
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    2006/03/09
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    F3L200R12W2H3_B11 其它数据手册Datasheet
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    2015/10/06
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    5 Pages, 377 KB
    2006/01/24
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    4 Pages, 617 KB
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    2016/04/22
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    F3L200R12W2H3_B11 其它数据手册Datasheet
    2 Pages, 165 KB
    2016/04/21
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    F3L200R12W2H3_B11 其它数据手册Datasheet
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    F3L200R12W2H3_B11 其它数据手册Datasheet
    2 Pages, 217 KB
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    2015/11/11
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    2017/05/10
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    2008/05/07
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    2014/02/25
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    2017/05/10
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    2017/08/11
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    F3L200R12W2H3_B11 应用笔记
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    2010/01/13
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    2007/04/18
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    2008/01/10
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    2006/04/18
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    4 Pages, 112 KB
    2002/12/19
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    尺寸 & 包装
    类型
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    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Box
    F3L200R12W2H3_B11 数据手册 >
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    F3L200R12W2H3_B11 数据手册 >
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    EAR99
    F3L200R12W2H3_B11 数据手册 >
    产品概述
    • Summary of Features:
    • Low inductive design
    • Low Switching Losses
    • Low V CEsat
    • Al 2O 3 Substrate with Low Thermal Resistance
    • Compact design
    • PressFIT Contact Technology
    • Rugged mounting due to integrated mounting clamps
    • Benefits:
    • Compact module concept
    • Optimized customer’s development cycle time and cost
    • Configuration flexibility
    F3L200R12W2H3_B11 数据手册 >

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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    订购详情及相关信息
    订单 付款 运费 打包 质量保证 元器件检测实验室
    •  此处条款仅供参考，实际条款以销售报价为准。
      - 订购时请确认产品规格。
      - MOQ 是指购买每个零件所需的最小起订量。
      - 如果您有特殊的订购说明，请在订购页面注明。
      - 装运前会进行检验 (PSI)。
      - 您可以随时给我们发邮件查询订单状态。
      - 包裹发货后无法取消订单。
    • - 提前电汇（银行转账），也可选择PayPal。
      - 仅限现金转账。（不接受支票和账单转账。）
      - 客户负责支付所有可能的费用，包括销售税、增值税和海关费用等。
      - 如果您需要详细的发票或税号，请给我们发送电子邮件。
    • - 可选择顺丰或跑腿。
      - 您可以选择是通过您的运费帐户收取运费还是由我们收取。
      - 偏远地区请提前与物流公司确认。
      （在这些地区送货可能会收取额外费用（35-50 美元）。）
      - 交货日期：通常为 2 到 7 个工作日。
      - 您的订单发货后将发送跟踪号。
    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC)，800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库，恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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