LM3263TMX/NOPB

百芯智造的价格

LM3263TMX/NOPB 数据手册 Datasheet - TI

制造商：
TI
分类：
稳压,芯片
封装：
DSBGA-16
描述：
Conv DC-DC 2.7V to 5.5V Step Down Single-Out 0.4V to 3.6V 2.5A 16Pin DSBGA T/R
文档：

LM3263TMX/NOPB 数据手册 (43 页)

引脚定义在 3页 Hot

封装外形尺寸在 38页 40页 41页

更新时间： 2025/06/13 03:17:08 (UTC+8)

LM3263TMX/NOPB 数据手册PDF (2 页)

1

LM3263TMX/NOPB 数据规格书 1

2

LM3263TMX/NOPB 数据规格书 2

点击页面查看数据手册详情

点击重新加载修复错误页面>

LM3263TMX/NOPB 文档

LM3263TMX/NOPB 数据手册

TI

43 页, 2203 KB

LM3263TMX/NOPB 其它数据手册

TI

2 页, 136 KB

LM3263 数据手册PDF

LM3263
数据手册

TI

LM3263 High-Current Step-Down DC-DC Converter with MIPI® RF Front-End Control Interface for RF Power Amplifiers

LM3263TMX/NOPB
数据手册

TI

Conv DC-DC 2.7V to 5.5V Step Down Single-Out 0.4V to 3.6V 2.5A 16Pin DSBGA T/R

LM3263TME/NOPB
数据手册

TI

Conv DC-DC 2.7V to 5.5V Step Down Single-Out 0.4V to 3.6V 2.5A 16Pin DSBGA T/R

LM3263EVM
数据手册

TI

TEXAS INSTRUMENTS LM3263EVM Evaluation Board, Step Down DC-DC Converter, for Powering Multi Mode 2G/3G/4G RF Power Modules

Datasheet 搜索

搜索

百芯智造数据库涵盖1亿多个元件的数据手册，每天更新超过5,000个PDF文件。

热门搜索

在线联系我们

Web Analytics