LM3263TME/NOPB

百芯智造的价格

LM3263TME/NOPB 数据手册 Datasheet - TI

制造商：
TI
分类：
稳压,芯片
封装：
DSBGA-16
描述：
Conv DC-DC 2.7V to 5.5V Step Down Single-Out 0.4V to 3.6V 2.5A 16Pin DSBGA T/R
文档：

LM3263TME/NOPB 数据手册 (40 页)

引脚定义在 3页 Hot

封装外形尺寸在 36页 37页 38页

更新时间： 2023/12/02 03:51:22 (UTC+8)

LM3263TME/NOPB 数据手册PDF (40 页)

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LM3263TME/NOPB 数据规格书 1

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LM3263TME/NOPB 数据规格书 2

设计电路图

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LM3263TME/NOPB 数据规格书 3

4

LM3263TME/NOPB 数据规格书 4

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LM3263TME/NOPB 数据规格书 5

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LM3263TME/NOPB 数据规格书 6

设计电路图

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LM3263TME/NOPB 文档

LM3263TME/NOPB 数据手册

TI

40 页, 2170 KB

LM3263TME/NOPB 产品修订记录

TI

4 页, 170 KB

LM3263 数据手册PDF

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LM3263 High-Current Step-Down DC-DC Converter with MIPI® RF Front-End Control Interface for RF Power Amplifiers

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LM3263EVM
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TEXAS INSTRUMENTS LM3263EVM Evaluation Board, Step Down DC-DC Converter, for Powering Multi Mode 2G/3G/4G RF Power Modules

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