DF200R12W1H3FB11BOMA1 数据手册 Datasheet - Infineon

制造商：
Infineon
封装：
AG-EASY1B-2
描述：
Fast and solder-less assembly is possible using our EasyPACK™ 1B 1200V booster IGBT modules with the proven PressFIT technology and High Speed IGBT H3.
文档：

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DF200R12W1H3FB11BOMA1 应用笔记 (33 页)

更新时间： 2024/01/16 03:15:37 (UTC+8)

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DF200R12W1H3FB11BOMA1 数据手册

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DF200R12W1H3F_B11
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