球栅阵列（BGA）是一种用于集成电路的表面安装封装（芯片载体）。 BGA软件包用于永久安装设备，例如微处理器。与双列直插式或扁平式封装相比，BGA可以提供更多的互连引脚。

可以使用设备的整个底面，而不仅仅是周边。平均而言，将封装的引线连接到将管芯连接至封装的导线或球的走线也比仅使用外围的走线短，从而在高速下具有更好的性能。 BGA器件的焊接需要精确的控制，通常是通过自动化过程完成的。

根据包装材料的不同，BGA的类型主要如下：PBGA（塑料BGA），CBGA（陶瓷BGA），CCBGA（陶瓷柱BGA），TBGA（胶带BGA）。

PBGA--代表塑料BGA。载体是普通的印刷板基板。它由两到四层有机材料组成。芯片通过引线键合连接到载体的表面。塑料模制载体的表面与共晶焊球阵列连接。

CBGA--代表陶瓷BGA。载体是多层陶瓷。芯片和陶瓷载体之间有两种连接形式：引线键合和倒装芯片技术。它具有优异的电气和热性能以及良好的密封性的优点。

CCBGA-CCBGA是CBGA的尺寸大于32 * 32mm时的另一种形式。不同之处在于，使用焊锡柱代替了焊球。焊料柱通过共晶焊料连接或通过直接铸造固定在陶瓷的底部。

TBGA--芯片载体使用双金属层胶带，芯片连接通过倒装芯片技术实现。它适合更轻，更小的封装，适用于具有更多I / O编号的封装。它还具有良好的电气性能，适用于批量电子组装，焊点可靠性高。