柔性PCB（FPC）

PCB被用于所有电子产品中，并引领着PCB的市场趋势。随着高端小型化电子产品（例如手机，笔记本电脑和PDA）的发展，对柔性PCB（FPC）的需求不断增长。因此，PCB制造商正在加速开发更薄，更轻和更致密的FPC。

A.单层FPC
它具有通过化学蚀刻产生的导电图案层，并且在柔性绝缘基板表面上的导电图案层是压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳族酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC可以分为以下四个子类别：

1.单面连接，无过载。导体图案位于绝缘基材上，导体表面无覆盖层。其互连通过锡焊，熔焊或压力焊实现。它通常用于早期电话中。

2.带覆盖层的单面连接与前者相比，仅在导体表面添加了一层覆盖层。覆盖时，垫应暴露出来。简而言之，它不能覆盖在末端区域。它是汽车和电子仪器中使用最广泛的单面软PCB。

3.双面连接，无负担
可以在导体的正面和背面同时连接碟片接口。在焊接垫的绝缘基材上开有通孔。路径孔可以通过冲孔，蚀刻或其他机械方法在绝缘基材的所需位置上制成。


4.带覆盖层的双面连接
A.与前者不同，表面上有一层覆盖层，覆盖层上有通孔，可以使两面都端接，并仍保持覆盖层，该覆盖层由两层绝缘材料制成一层金属导体。

B.双面FPC
双面FPC在绝缘基膜的两侧都有蚀刻的导电图案，从而增加了单位面积的布线密度。金属化的孔连接绝缘材料两侧的图形，以形成导电路径，从而满足设计和使用功能的灵活性。覆盖膜可以保护单面和双面导体并指示组件的位置。根据要求，金属化的孔和涂层是可选的，这种FPC很少使用。

C.多层FPC
多层FPC是将三层或更多层的一侧或两侧柔性电路层压在一起，通过钻孔L，电镀形成金属化孔，在不同层之间形成导电路径。这样，不需要复杂的焊接过程。多层电路在更高的可靠性，更好的导热性和更方便的组装性能方面具有巨大的功能差异。