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TPA751DGNR 库存 & 价格

TPA751DGNR
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TPA751DGNR TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TPA751DGNR
  • 百芯编号#:
    CM17015492
  • 价格(CNY): ¥ 7.44
  • 百芯库存:
    296
  • 可供应量:
    208 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    音频,放大器
  • 产品描述:
    Audio Amp Speaker 1CH Mono 0.7W Class-AB 8Pin HVSSOP EP T/R
  • 文档: 符合 RoHS 标准 3D模型
TPA751DGNR 购买 TPA751DGNR 库存和价格更新于 2024-05-07 03:50:22
  • 刷新
    器件型号: TPA751DGNR
    百芯编号: CM17015492
    制造商: TI
    价格 ¥7.44
    总计: 504
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/05/12 (预期 )
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    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    音频,放大器
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    8 Pin
    封装
    PowerPad-MSOP-8
    电源电压(DC)
    5.50 V
    供电电流
    2.5 mA
    电路数
    1 Circuit
    通道数
    1 Channel
    耗散功率
    2.14 W
    静态电流
    1.45 mA
    增益频宽积
    1.4 MHz
    输出功率
    0.7 W
    工作温度(Max)
    85 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    耗散功率(Max)
    2140 mW
    电源电压
    2.5V ~ 5.5V
    电源电压(Max)
    5.5 V
    电源电压(Min)
    2.5 V
    显示相似产品
    TPA751DGNR 数据规格书
    TPA751DGNR 数据手册Datasheet
    29 Pages, 761 KB
    2014/10/31
    查看
    TPA751DGNR 产品设计参考
    20 Pages, 122 KB
    2007/05/27
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    宽度
    3 mm
    工作温度
    -40℃ ~ 85℃ (TA)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tape & Reel (TR)
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    EAR99
    产品概述
    • description
    • The TPA751 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA751 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8-Ω load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation is optimized for narrower band applications such as wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a supply current of 1.5 nA during shutdown. The TPA751 is available in a 3.0 × 3.0 mm MicroStar Junior (BGA), 8-pin SOIC surface-mount package and a surface-mount PowerPAD™ MSOP.
    • • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
    • • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V − 5.5 V
    • • Power Supply Rejection at 217 Hz
    •    − 84 dB at VDD = 5 V
    •    − 81 dB at VDD = 3.3 V
    • • Output Power for RL = 8 Ω
    •    − 700 mW at VDD = 5 V
    •    − 250 mW at VDD = 3.3 V
    • • Ultralow Supply Current in Shutdown
    •    Mode . . . 1.5 nA
    • • Thermal and Short-Circuit Protection
    • • Surface-Mount Packaging
    •    − SOIC
    •    − PowerPAD MSOP
    •    − MicroStar Junior (BGA)

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      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
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      - 外观检测
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    SN:H3.4761LO58800V20Q0QC0S1
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