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TMS320VC5510AZGW1 库存 & 价格

TI DSP Fixed-Point 32Bit 160MHz 320MIPS 240Pin BGA MICROSTAR
146.06
TMS320VC5510AZGW1
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TMS320VC5510AZGW1 TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TMS320VC5510AZGW1
  • 百芯编号#:
    CM70860560
  • 价格(CNY):
    146.06
  • 百芯库存:
    285
  • 可供应量:
    212 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    DSP,数字信号,处理器
  • 产品描述:
    DSP Fixed-Point 32Bit 160MHz 320MIPS 240Pin BGA MICROSTAR
  • 文档: 3D模型
TMS320VC5510AZGW1 购买 TMS320VC5510AZGW1 库存和价格更新于 2025-06-13 03:50:22
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    器件型号: TMS320VC5510AZGW1
    百芯编号: CM70860560
    制造商: TI
    封装: BGA-240
    价格
    146.06
    总计: 497
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/18 (预期 )
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    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    DSP,数字信号,处理器
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    240 Pin
    封装
    BGA-240
    频率
    160 MHz
    电源电压(DC)
    1.55V (min)
    时钟频率
    200 MHz
    RAM大小
    320 KB
    位数
    32 Bit
    工作温度(Max)
    85 ℃
    工作温度(Min)
    0 ℃
    显示相似产品
    TMS320VC5510AZGW1 数据规格书
    TMS320VC5510AZGW1 数据手册Datasheet
    90 Pages, 1272 KB
    查看
    TMS320VC5510AZGW1 数据手册Datasheet
    90 Pages, 1407 KB
    2012/03/28
    查看
    TMS320VC5510AZGW1 产品设计参考
    90 Pages, 1269 KB
    2017/04/17
    查看
    TMS320VC5510AZGW1 产品设计参考
    90 Pages, 1274 KB
    2014/09/10
    查看
    TMS320VC5510AZGW1 产品设计参考
    90 Pages, 1288 KB
    2008/02/02
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    长度
    15 mm
    宽度
    15 mm
    高度
    0.95 mm
    工作温度
    0℃ ~ 85℃
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    产品概述
    • * High-Performance, Low-Power, Fixed-Point TMS320C55x™; Digital Signal Processor (DSP) * 6.25-/5-ns Instruction Cycle Time * 160-/200-MHz Clock Rate * One/Two Instructions Executed per Cycle * Dual Multipliers (Up to 400 Million Multiply-Accumulates Per Second (MMACS)) * Two Arithmetic/Logic Units * One Internal Program Bus * Three Internal Data/Operand Read Buses * Two Internal Data/Operand Write Buses * Instruction Cache (24K Bytes) * 160K x 16-Bit On-Chip RAM Composed of: * Eight Blocks of 4K × 16-Bit Dual-Access RAM (DARAM) (64K Bytes) * 32 Blocks of 4K × 16-Bit Single-Access RAM (SARAM)(256K Bytes) * 16K × 16-Bit On-Chip ROM (32K Bytes) * 8M × 16-Bit Maximum Addressable External Memory Space * 32-Bit External Memory Interface (EMIF) With Glueless Interface to: * Asynchronous Static RAM (SRAM) * Asynchronous EPROM * Synchronous DRAM (SDRAM) * Synchronous Burst SRAM (SBSRAM) * Programmable Low-Power Control of Six Device Functional Domains * On-Chip Peripherals * Two 20-Bit Timers * Six-Channel Direct Memory Access (DMA) Controller * Three Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs) * 16-Bit Parallel Enhanced Host-Port Interface (EHPI) * Programmable Digital Phase-Locked Loop (DPLL) Clock Generator * Eight General-Purpose I/O (GPIO) Pins and Dedicated General-Purpose Output (XF) * On-Chip Scan-Based Emulation Logic * IEEE Std 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Logic * 240-Terminal MicroStar BGA™; (Ball Grid Array) (GGW Suffix) * 240-Terminal MicroStar BGA™; (Ball Grid Array) (ZGW Suffix) [Lead-Free] * 3.3-V I/O Supply Voltage * 1.6-V Core Supply Voltage

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