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TMS320F2812PGFQ 库存 & 价格

TMS320F2812PGFQ
显示的图像仅供参考,应从产品数据表中获得准确的规格。
TMS320F2812PGFQ TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TMS320F2812PGFQ
  • 百芯编号#:
    CM5455911
  • 价格(CNY): ¥ 260.07
  • 百芯库存:
    250
  • 可供应量:
    180 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    微控制器,MCU,单片机
  • 产品描述:
    DSP Fixed-Point 32Bit 150MHz 150MIPS 176Pin LQFP
  • 文档: 符合 RoHS 标准 3D模型
TMS320F2812PGFQ 购买 TMS320F2812PGFQ 库存和价格更新于 2024-05-08 03:50:22
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    器件型号: TMS320F2812PGFQ
    百芯编号: CM5455911
    制造商: TI
    价格 ¥260.07
    总计: 430
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/05/13 (预期 )
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    TMS320F2812PGFQ 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    微控制器,MCU,单片机
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    176 Pin
    封装
    LQFP-176
    频率
    150 MHz
    电源电压(DC)
    1.71V (min)
    针脚数
    176 Position
    时钟频率
    150 MHz
    RAM大小
    18K x 16
    FLASH内存容量
    256 KB
    I/O引脚数
    56 IO
    UART数量
    2 UART
    模数转换数(ADC)
    1 ADC
    输入/输出数
    56 Input IO
    工作温度(Max)
    125 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    电源电压(Max)
    1.89 V
    电源电压(Min)
    1.71 V
    显示相似产品
    TMS320F2812PGFQ 数据规格书
    TMS320F2812PGFQ 数据手册Datasheet
    170 Pages, 1600 KB
    2012/03/29
    查看
    TMS320F2812PGFQ 产品设计参考
    172 Pages, 1715 KB
    2014/07/31
    查看
    TMS320F2812PGFQ 其它数据手册Datasheet
    31 Pages, 214 KB
    2015/11/10
    查看
    TMS320F2812PGFQ 其他参考文件
    1 Pages, 61 KB
    2008/05/19
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    长度
    24 mm
    宽度
    24 mm
    高度
    1.4 mm
    工作温度
    -40℃ ~ 125℃
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    REACH SVHC标准
    No SVHC
    REACH SVHC版本
    2015/06/15
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991.a.2
    产品概述
    • Introduction
    • This section provides a summary of each device’s features, lists the pin assignments, and describes the function of each pin. This document also provides detailed descriptions of peripherals, electrical specifications, parameter measurement information, and mechanical data about the available packaging.
    • Description
    • The TMS320F2810, TMS320F2811, TMS320F2812, TMS320C2810, TMS320C2811, and TMS320C2812 devices, members of the TMS320C28x™ DSP generation, are highly integrated, high-performance solutions for demanding control applications. The functional blocks and the memory maps are described in Section 3, Functional Overview.
    • Throughout this document, TMS320F2810, TMS320F2811, and TMS320F2812 are abbreviated as F2810, F2811, and F2812, respectively. F281x denotes all three Flash devices. TMS320C2810, TMS320C2811, and TMS320C2812 are abbreviated as C2810, C2811, and C2812, respectively. C281x denotes all three ROM devices. 2810 denotes both F2810 and C2810 devices; 2811 denotes both F2811 and C2811 devices; and 2812 denotes both F2812 and C2812 devices.
    • Features
    • • High-Performance Static CMOS Technology
    •    – 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    •    – Low-Power (1.8-V Core at 135 MHz, 1.9-V Core at 150 MHz, 3.3-V I/O) Design
    • • JTAG Boundary Scan Support (1)
    • • High-Performance 32-Bit CPU ( TMS320C28x™)
    •    – 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    •    – 16 x 16 Dual MAC
    •    – Harvard Bus Architecture
    •    – Atomic Operations
    •    – Fast Interrupt Response and Processing
    •    – Unified Memory Programming Model
    •    – 4M Linear Program/Data Address Reach
    •    – Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
    •    – TMS320F24x/LF240x Processor Source Code Compatible
    • • On-Chip Memory
    •    – Flash Devices: Up to 128K x 16 Flash (Four 8K x 16 and Six 16K x 16 Sectors)
    •    – ROM Devices: Up to 128K x 16 ROM
    •    – 1K x 16 OTP ROM
    •    – L0 and L1: 2 Blocks of 4K x 16 Each Single
    •    - Access RAM (SARAM)
    •    – H0: 1 Block of 8K x 16 SARAM
    •    – M0 and M1: 2 Blocks of 1K x 16 Each SARAM
    • • Boot ROM (4K x 16)
    •    – With Software Boot Modes
    •    – Standard Math Tables
    • • External Interface (2812)
    •    – Over 1M x 16 Total Memory
    •    – Programmable Wait States
    •    – Programmable Read/Write Strobe Timing
    •    – Three Individual Chip Selects
    • • Endianness: Little Endian
    • • Clock and System Control
    •    – Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    •    – On-Chip Oscillator
    •    – Watchdog Timer Module
    • • Three External Interrupts
    • • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports 45 Peripheral Interrupts
    • • Three 32-Bit CPU-Timers
    • • 128-Bit Security Key/Lock
    •    – Protects Flash/ROM/OTP and L0/L1 SARAM
    •    – Prevents Firmware Reverse-Engineering
    • • Motor Control Peripherals
    •    – Two Event Managers (EVA, EVB)
    •    – Compatible to 240xA Devices
    • • Serial Port Peripherals
    •    – Serial Peripheral Interface (SPI)
    •    – Two Serial Communications Interfaces (SCIs), Standard UART
    •    – Enhanced Controller Area Network (eCAN)
    •    – Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
    • • 12-Bit ADC, 16 Channels
    •    – 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    •    – Two Sample-and-Hold
    •    – Single/Simultaneous Conversions
    •    – Fast Conversion Rate: 80 ns/12.5 MSPS
    • • Up to 56 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
    • • Advanced Emulation Features
    •    – Analysis and Breakpoint Functions
    •    – Real-Time Debug via Hardware
    • • Development Tools Include
    •    – ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    •    – Code Composer Studio™ IDE
    •    – DSP/BIOS™
    •    – JTAG Scan Controllers(1)
    • • Low-Power Modes and Power Savings
    •    – IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    •    – Disable Individual Peripheral Clocks
    • • Package Options
    •    – 179-Ball MicroStar BGA™ With External Memory Interface (GHH, ZHH) (2812)
    •    – 176-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) With External Memory Interface (PGF) (2812)
    •    – 128-Pin LQFP Without External Memory Interface (PBK) (2810, 2811)
    • • Temperature Options
    •    – A: –40°C to 85°C (GHH, ZHH, PGF, PBK)
    •    – S: –40°C to 125°C (GHH, ZHH, PGF, PBK)
    •    – Q: –40°C to 125°C (PGF, PBK) [Q100 Qualification]

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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