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TMS320F2812GHHA 库存 & 价格

TMS320F2812GHHA
显示的图像仅供参考,应从产品数据表中获得准确的规格。
TMS320F2812GHHA TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TMS320F2812GHHA
  • 百芯编号#:
    CM4494153
  • 价格(CNY): ¥ 24475.86
  • 百芯库存:
    692
  • 可供应量:
    381 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    微控制器,MCU,单片机
  • 产品描述:
    DSP, Fixed Point, 32Bit, 150MHz, 256KB, BGA, 179Pins
  • 文档: 3D模型
TMS320F2812GHHA 购买 TMS320F2812GHHA 库存和价格更新于 2024-05-08 03:50:22
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    器件型号: TMS320F2812GHHA
    百芯编号: CM4494153
    制造商: TI
    价格 ¥24475.86
    总计: 1,073
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/05/13 (预期 )
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    TMS320F2812GHHA 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    微控制器,MCU,单片机
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    179 Pin
    封装
    BGA-179
    频率
    150 MHz
    电源电压(DC)
    1.81V (min)
    针脚数
    179 Position
    时钟频率
    150 MHz
    RAM大小
    18K x 16
    位数
    32 Bit
    FLASH内存容量
    256 KB
    I/O引脚数
    56 IO
    UART数量
    2 UART
    模数转换数(ADC)
    1 ADC
    输入/输出数
    56 IO
    工作温度(Max)
    85 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    显示相似产品
    TMS320F2812GHHA 数据规格书
    TMS320F2812GHHA 数据手册Datasheet
    172 Pages, 1773 KB
    查看
    TMS320F2812GHHA 产品设计参考
    172 Pages, 1715 KB
    2014/07/31
    查看
    TMS320F2812GHHA 其它数据手册Datasheet
    31 Pages, 214 KB
    2015/11/10
    查看
    TMS320F2812GHHA 产品修订记录
    3 Pages, 435 KB
    2013/08/21
    查看
    TMS320F2812GHHA 其他参考文件
    1 Pages, 178 KB
    2011/06/15
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    -40℃ ~ 85℃
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    Non-Compliant
    含铅标准
    Contains Lead
    REACH SVHC标准
    No SVHC
    REACH SVHC版本
    2018/06/27
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991.a.2
    产品概述
    • * High-Performance Static CMOS Technology * 150 MHz (6.67-ns Cycle Time) * Low-Power (1.8-V Core at 135 MHz, 1.9-V Core at 150 MHz, 3.3-V I/O) Design * JTAG Boundary Scan Support IEEE Standard 1149.1-1990 IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture * High-Performance 32-Bit CPU (TMS320C28x) * 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations * 16 x 16 Dual MAC * Harvard Bus Architecture * Atomic Operations * Fast Interrupt Response and Processing * Unified Memory Programming Model * 4M Linear Program/Data Address Reach * Code-Efficient (in C/C++ and Assembly) * TMS320F24x/LF240x Processor Source Code Compatible * On-ChipMemory * Flash Devices: Up to 128K x 16 Flash (Four 8K x 16 and Six 16K x 16 Sectors) * ROM Devices: Up to 128K x 16 ROM * 1K x 16 OTP ROM * L0 and L1: 2 Blocks of 4K x 16 Each Single-Access RAM (SARAM) * H0: 1 Block of 8K x 16 SARAM * M0 and M1: 2 Blocks of 1K x 16 Each SARAM * Boot ROM (4K x16) * With Software Boot Modes * Standard Math Tables * External Interface(2812) * Over 1M x 16 Total Memory * Programmable Wait States * Programmable Read/Write Strobe Timing * Three Individual Chip Selects * Endianness: Little Endian * Clock and SystemControl * Dynamic PLL Ratio Changes Supported * On-Chip Oscillator * Watchdog Timer Module * Three ExternalInterrupts * Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports 45Peripheral Interrupts * Three 32-Bit CPU-Timers * 128-BitSecurity Key/Lock * Protects Flash/ROM/OTP and L0/L1 SARAM * Prevents Firmware Reverse-Engineering * Motor ControlPeripherals * Two Event Managers (EVA, EVB) * Compatible to 240xA Devices * Serial PortPeripherals * Serial Peripheral Interface (SPI) * Two Serial Communications Interfaces (SCIs), Standard UART * Enhanced Controller Area Network (eCAN) * Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) * 12-Bit ADC, 16Channels * 2 x 8 Channel Input Multiplexer * Two Sample-and-Hold * Single/Simultaneous Conversions * Fast Conversion Rate: 80 ns/12.5 MSPS * Up to 56General-Purpose I/O (GPIO) Pins * Advanced EmulationFeatures * Analysis and Breakpoint Functions * Real-Time Debug via Hardware * Development ToolsInclude * ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker * Code Composer Studio IDE * DSP/BIOS * JTAG Scan Controllers(1) * Low-PowerModes and Power Savings * IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported * Disable Individual Peripheral Clocks * PackageOptions * 179-Ball MicroStar BGA With External Memory Interface (GHH, ZHH) (2812) * 176-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) With External Memory Interface (PGF) (2812) * 128-Pin LQFP Without External Memory Interface (PBK) (2810, 2811) * Temperature Options * A: –40°C to 85°C (GHH, ZHH, PGF, PBK) * S: –40°C to 125°C (GHH, ZHH, PGF, PBK) * Q: –40°C to 125°C (PGF, PBK) [Q100 Qualification]

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