Name: TMS320C6455BCTZA
Brand: TI
SKU: CM6692240
Price: 609.65 USD
Availability: InStock

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TMS320C6455BCTZA TI

制造商:
TI
制造商型号#:
TMS320C6455BCTZA
百芯编号#:
CM6692240
价格(CNY):
￥

609.65
百芯库存:
154,908 个
库存地点: 香港
可供应量:
160,754 个在库

此为供应商库存，需要与销售确认
产品类别:
DSP,数字信号,处理器
产品描述:
DSP Fixed-Point 32Bit 1GHz 8000MIPS 697Pin FCBGA
文档:
数据手册
3D模型

TMS320C6455BCTZA 购买 TMS320C6455BCTZA 库存和价格更新于 2025-06-04 03:50:22

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器件型号: TMS320C6455BCTZA

百芯编号: CM6692240

制造商: TI

封装: FCBGA-697

价格
￥

609.65

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库存地点: 香港

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类型

描述

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制造商

类别

DSP,数字信号,处理器

3D模型

安装方式

Surface Mount

引脚数

697 Pin

封装

FCBGA-697

频率

1 GHz

针脚数

697 Position

时钟频率

1.00 GHz

位数

32 Bit

输入/输出数

16 Input IO

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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TMS320C6455BCTZA 数据规格书

TMS320C6455BCTZA 数据手册Datasheet

256 Pages, 1753 KB

2016/10/25

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TMS320C6455BCTZA 产品设计参考

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2016/10/27

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TMS320C6455BCTZA 产品设计参考

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2015/11/03

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TMS320C6455BCTZA 产品设计参考

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TMS320C6455BCTZA 产品设计参考

255 Pages, 1571 KB

2011/05/17

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尺寸 & 包装

类型

描述

工作温度

-40℃ ~ 105℃

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

TMS320C6455BCTZA 数据手册 >

符合标准

类型

描述

RoHS标准

RoHS Compliant

含铅标准

Lead Free

REACH SVHC标准

No SVHC

REACH SVHC版本

2015/06/15

TMS320C6455BCTZA 数据手册 >

出口分类

类型

描述

ECCN代码

3A991.a.2

TMS320C6455BCTZA 数据手册 >

产品概述

* High-Performance Fixed-Point * 1.39-, 1.17-, 1-, 0.83-ns Instruction Time * 720-MHz, 850-MHz, 1-GHz, 1.2- Rate * Eight 32-Bit Instructions/Cycle * 9600 MIPS/MMACS (16-Bits) * Commercial Temperature [0° * Extended Temperature [-40° * TMS320C64x+™ DSP Core * Dedicated SPLOOP Instruction * Compact Instructions (16-Bit) * Instruction Set Enhancements * Exception Handling * TMS320C64x+ Megamodule L1/ Architecture: * 256K-Bit (32K-Byte) L1P Program [Direct Mapped] * 256K-Bit (32K-Byte) L1D Data [2-Way Set-Associative] * 16M-Bit (2048K-Byte) L2 Unified RAM/Cache [Flexible Allocation] * 256K-Bit (32K-Byte) L2 ROM * Time Stamp Counter * Enhanced Viterbi Decoder Coprocessor * Supports Over 694 7.95-Kbps * Programmable Code Parameters * Enhanced Turbo Decoder Coprocessor * Supports up to Eight 2-Mbps (6 Iterations) * Programmable Turbo Code Parameters * Endianess: Little Endian, Big * 64-Bit External Memory Interface * Glueless Interface to Asynchronous Memories (SRAM, Flash, and Synchronous Memories (SBSRAM, SRAM) * Supports Interface to Standard and Custom Logic (FPGA, CPLD, ASICs, etc.) * 32M-Byte Total Addressable Memory Space * Four 1x Serial RapidIO® Links v1.2 Compliant * 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates * Message Passing, DirectIO Support, Error Mgmt Extensions, Congestion Control * IEEE 1149.6 Compliant I/Os * DDR2 Memory Controller * Interfaces to DDR2-533 SDRAM * 32-Bit/16-Bit, 533-MHz (data rate) Bus * 512M-Byte Total Addressable External Memory Space * EDMA3 Controller (64 Independent Channels) * 32-/16-Bit Host-Port Interface (HPI) * 32-Bit 33-/66-MHz, 3.3-V Peripheral Component Interconnect (PCI) Master/Slave Interface Conforms to PCI Local Bus Specification ( * One Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus * Two McBSPs * 10/100/1000 Mb/s Ethernet MAC (EMAC) * IEEE 802.3 Compliant * Supports Multiple Media Independent Interfaces (MII, GMII, RMII, and RGMII) * 8 Independent Transmit (TX) and 8 Independent Receive (RX) Channels * Two 64-Bit General-Purpose Timers, Configurable as Four 32-Bit Timers * UTOPIA * UTOPIA Level 2 Slave ATM Controller * 8-Bit Transmit and Receive Operations 50 MHz per Direction * User-Defined Cell Format up to 64 Bytes * 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins * System PLL and PLL Controller * Secondary PLL and PLL Controller, Dedicated to EMAC and DDR2 Memory Controller * Advanced Event Triggering (AET) Compatible * Trace-Enabled Device * IEEE-1149.1 (JTAG™) Boundary-Scan- Compatible * 697-Pin Ball Grid Array (BGA) Package (CTZ, GTZ, or ZTZ Suffix), 0.8-mm Ball Pitch * 0.09-μm/7-Level Cu Metal Process (CMOS) * 3.3-/1.8-/1.5-/1.25-/1.2-V I/Os, 1.25-/1.2-V Internal

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