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TMS320C6204GLW200 库存 & 价格

TI DSP Fixed-Point 16Bit 200MHz 1600MIPS 340Pin BGA
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TMS320C6204GLW200
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TMS320C6204GLW200 TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TMS320C6204GLW200
  • 百芯编号#:
    CM142921693
  • 价格(CNY):
  • 百芯库存:
    210 个
  • 可供应量:
    131 个在库
    此为供应商库存，需要与销售确认
  • 产品类别:
    DSP,数字信号,处理器
  • 产品描述:
    DSP Fixed-Point 16Bit 200MHz 1600MIPS 340Pin BGA
  • 文档:
    数据手册
    3D模型
TMS320C6204GLW200 购买 TMS320C6204GLW200 库存和价格更新于 2025-06-13 03:50:22
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    器件型号: TMS320C6204GLW200
    百芯编号: CM142921693
    制造商: TI
    封装: BGA-340
    价格
    总计: 341 个
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/18 (预期 )
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    TMS320C6204GLW200 规格 显示相似产品 (99+)
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    制造商
    TI
    类别
    DSP,数字信号,处理器
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    340 Pin
    封装
    BGA-340
    频率
    200 MHz
    时钟频率
    200 MHz
    RAM大小
    128 KB
    工作温度(Max)
    90 ℃
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    0 ℃
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    TMS320C6204GLW200 数据规格书
    TMS320C6204GLW200 数据手册Datasheet
    95 Pages, 1703 KB
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    TMS320C6204GLW200 数据手册Datasheet
    95 Pages, 1700 KB
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    TMS320C6204GLW200 数据手册Datasheet
    95 Pages, 1696 KB
    2017/05/01
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    TMS320C6204GLW200 数据手册Datasheet
    86 Pages, 1185 KB
    查看
    TMS320C6204GLW200 数据手册Datasheet
    95 Pages, 1924 KB
    2012/03/28
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    TMS320C6204GLW200 数据手册Datasheet
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    2017/04/17
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    TMS320C6204GLW200 数据手册Datasheet
    84 Pages, 1164 KB
    2015/02/01
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    8 Pages, 81 KB
    2002/02/07
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    TMS320C6204GLW200 应用笔记
    24 Pages, 258 KB
    2002/03/14
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    长度
    18 mm
    宽度
    18 mm
    高度
    2.095 mm
    工作温度
    0℃ ~ 90℃
    产品生命周期
    Obsolete
    包装方式
    Tube
    TMS320C6204GLW200 数据手册 >
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    TMS320C6204GLW200 数据手册 >
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991.a.2
    TMS320C6204GLW200 数据手册 >
    产品概述
    • * High-Performance Fixed-Point Digital Signal Processor (DSP) — TMS320C6204 * 5-ns Instruction Cycle Time * 200-MHz Clock Rate * Eight 32-Bit Instructions/Cycle * 1600 MIPS * C6204 GLW Ball Grid Array (BGA) Package is Pin-Compatible With the C6202/02B/03 GLS BGA Package * VelociTI™ Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C62x™ DSP Core * Eight Highly Independent Functional Units: * Six ALUs (32-/40-Bit) * Two 16-Bit Multipliers (32-Bit Result) * Load-Store Architecture With 32 32-Bit General-Purpose Registers * Instruction Packing Reduces Code Size * All Instructions Conditional * Instruction Set Features * Byte-Addressable (8-, 16-, 32-Bit Data) * 8-Bit Overflow Protection * Saturation * Bit-Field Extract, Set, Clear * Bit-Counting * Normalization * 1M-Bit On-Chip SRAM * 512K-Bit Internal Program/Cache (16K 32-Bit Instructions) * 512K-Bit Dual-Access Internal Data (64K Bytes) * Organized as Two 32K-Byte Blocks for Improved Concurrency * 32-Bit External Memory Interface (EMIF) * Glueless Interface to Synchronous Memories: SDRAM or SBSRAM * Glueless Interface to Asynchronous Memories: SRAM and EPROM * 52M-Byte Addressable External Memory Space * Four-Channel Bootloading Direct-Memory-Access (DMA) Controller With an Auxiliary Channel * 32-Bit Expansion Bus (XB) * Glueless/Low-Glue Interface to Popular PCI Bridge Chips * Glueless/Low-Glue Interface to Popular Synchronous or Asynchronous Microprocessor Buses * Master/Slave Functionality * Glueless Interface to Synchronous FIFOs and Asynchronous Peripherals * Two Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs) * Direct Interface to T1/E1, MVIP, SCSA Framers * ST-Bus-Switching Compatible * Up to 256 Channels Each * AC97-Compatible * Serial-Peripheral Interface (SPI) Compatible (Motorola™) * Two 32-Bit General-Purpose Timers * Flexible Phase-Locked-Loop (PLL) Clock Generator * IEEE-1149.1 (JTAG Boundary-Scan-Compatible * 288-Pin MicroStar BGA™ Package (GHK) * 340-Pin BGA Package (GLW) * 0.15-µm/5-Level Metal Process * CMOS Technology * 3.3-V I/Os, 1.5-V Internal
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