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TMP5704357AZWTQQ1 库存 & 价格

TI MCU 16Bit/32Bit Hercules TMS570 ARM Cortex R5F RISC 4096KB Flash 1.2V/3.3V 337Pin NFBGA
411.84
TMP5704357AZWTQQ1
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TMP5704357AZWTQQ1 TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TMP5704357AZWTQQ1
  • 百芯编号#:
    CM212362937
  • 价格(CNY):
    411.84
  • 百芯库存:
    291
  • 可供应量:
    217 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    微控制器,MCU,单片机
  • 产品描述:
    MCU 16Bit/32Bit Hercules TMS570 ARM Cortex R5F RISC 4096KB Flash 1.2V/3.3V 337Pin NFBGA
  • 文档: 3D模型
TMP5704357AZWTQQ1 购买 TMP5704357AZWTQQ1 库存和价格更新于 2025-05-30 03:50:22
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    器件型号: TMP5704357AZWTQQ1
    百芯编号: CM212362937
    制造商: TI
    封装: LFBGA-337
    价格
    411.84
    总计: 508
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/04 (预期 )
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    TMP5704357AZWTQQ1 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    微控制器,MCU,单片机
    3D模型
     3D模型
    引脚数
    337 Pin
    封装
    LFBGA-337
    频率
    300 MHz
    时钟频率
    300 MHz
    RAM大小
    512 KB
    FLASH内存容量
    4194304 B
    模数转换数(ADC)
    2 ADC
    工作温度(Max)
    125 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
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    TMP5704357AZWTQQ1 数据规格书
    TMP5704357AZWTQQ1 数据手册Datasheet
    229 Pages, 10383 KB
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    TMP5704357AZWTQQ1 产品设计参考
    223 Pages, 10254 KB
    2016/02/02
    查看
    TMP5704357AZWTQQ1 产品设计参考
    222 Pages, 9239 KB
    2014/05/21
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    长度
    16 mm
    宽度
    16 mm
    高度
    1.4 mm
    工作温度
    -40℃ ~ 125℃ (TA)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    Non-Compliant
    含铅标准
    Contains Lead
    产品概述
    • * High-PerformanceAutomotive-GradeMicrocontroller for Safety-Critical Applications * Dual-Core Lockstep CPUs with ECC-Protected Caches * ECC on Flash and RAM Interfaces * Built-In Self-Test (BIST) for CPU and On-Chip RAMs * Error Signaling Module (ESM) with Error Pin * Voltage and Clock Monitoring * ARM Cortex - R5F 32-Bit RISC CPU * 1.66 DMIPS/MHz with 8-Stage Pipeline * FPU with Single- and Double-Precision * 16-Region Memory Protection Unit (MPU) * 32 KB Instruction and 32 KB Data Caches with ECC * Open Architecture with Third-Party Support * OperatingConditions * Up to 300-MHz CPU Clock * Core Supply Voltage (VCC): 1.14 to 1.32 V * I/O Supply Voltage (VCCIO): 3.0 to 3.6 V * Integrated Memory * 4MB of Program Flash with ECC * 512KB of RAM with ECC * 128KB of Data Flash for Emulated EEPROM with ECC * 16-BitExternal Memory Interface (EMIF) * HERCULES Common PlatformArchitecture * Consistent Memory Map Across Family * Real-Time Interrupt (RTI) Timer (OS Timer) * Two 128-Channel Vectored Interrupt Module (VIM) with ECC Protection on Vector Table * VIM1 and VIM2 in Safety Lockstep Mode * Two 2-Channel Cyclic Redundancy Checker (CRC) Modules * Direct Memory Access (DMA) Controller * 32 Channels and 32 Control Packets * ECC Protection for Control Packet RAM * DMA Accesses Protected by Dedicated MPU * Frequency-Modulated Phase-Locked Loop (FMPLL)with Built-In Slip Detector * SeparateNonmodulating PLL * IEEE 1149.1 JTAG, Boundary Scan, and ARMCoreSight Components * Advanced JTAGSecurity Module (AJSM) * Trace and CalibrationCapabilities * ETM, RTP, DMM , POM * Multiple CommunicationInterfaces * 10/100 Mbps Ethernet MAC (EMAC) * IEEE 802.3 Compliant (3.3-V I/O Only) * Supports MII, RMII, and MDIO * FlexRay Controller with 2 Channels * 8KB of Message RAM with ECC Protection * Dedicated FlexRay Transfer Unit (FTU) * Four CAN Controller (DCAN) Modules * 64 Mailboxes, Each with ECC Protection * Compliant to CAN Protocol Version 2.0B * Two Inter-Integrated Circuit (I2C) Modules * Five Multibuffered Serial Peripheral Interface (MibSPI) Modules * MibSPI1: 256 Words with ECC Protection * Other MibSPIs: 128 Words with ECC Protection * Four UART (SCI) Interfaces, Two with Local Interconnect Network (LIN 2.1) Interface Support * Two High-End Timer (N2HET)Modules * 32 Programmable Channels Each * 256-Word Instruction RAM with Parity * Hardware Angle Generator for Each N2HET * Dedicated High-End Timer Transfer Unit (HTU) for Each N2HET * Two 10- and 12-Bit MultibufferedAnalog-to-Digital Converter (MibADC) Modules * MibADC1: 32 Channels Plus Control for up to 1024 Off-Chip Channels * MibADC2: 25 Channels * 16 Shared Channels * 64 Result Buffers Each with Parity Protection * EnhancedTiming Peripherals * 7 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) Modules * 6 Enhanced Capture (eCAP) Modules * 2 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Modules * ThreeOn-Die Temperature Sensors * ±2°C Accuracy * Up to 145 Pins Available for General-PurposeI/O (GPIO) * 16 Dedicated GPIO Pins with External InterruptCapability * Packages * 337-Ball Grid Array (ZWT) [Green]

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      - X-Ray检查
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