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TLE2161ACD 库存 & 价格

TI IC OPAMP JFET 6.4MHz 8SOIC
10.27
TLE2161ACD
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TLE2161ACD TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TLE2161ACD
  • 百芯编号#:
    CM28609063
  • 价格(CNY):
    10.27
  • 百芯库存:
    230
  • 可供应量:
    178 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    运算,放大器
  • 产品描述:
    IC OPAMP JFET 6.4MHz 8SOIC
  • 文档: 3D模型
TLE2161ACD 购买 TLE2161ACD 库存和价格更新于 2025-06-15 03:50:22
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    器件型号: TLE2161ACD
    百芯编号: CM28609063
    制造商: TI
    封装: SOIC-8
    价格
    10.27
    总计: 408
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/20 (预期 )
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    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    运算,放大器
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    8 Pin
    封装
    SOIC-8
    输出电流
    ≤80 mA
    供电电流
    290 µA
    电路数
    1 Circuit
    通道数
    1 Channel
    耗散功率
    0.725 W
    共模抑制比
    65 dB
    输入补偿漂移
    6.00 µV/K
    带宽
    5.80 MHz
    转换速率
    10.0 V/μs
    增益频宽积
    5.8 MHz
    输入补偿电压
    500 µV
    输入偏置电流
    4 pA
    工作温度(Max)
    70 ℃
    工作温度(Min)
    0 ℃
    增益带宽
    6.4 MHz
    耗散功率(Max)
    725 mW
    共模抑制比(Min)
    65 dB
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    TLE2161ACD 数据规格书
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    TLE2161ACD 其他参考文件
    1 Pages, 133 KB
    2011/06/15
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    高度
    1.5 mm
    工作温度
    0℃ ~ 70℃
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tube
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    产品概述
    • The TLE2161, TLE2161A, and TLE2161B are JFET-input, low-power, precision operational amplifiers manufactured using the Texas Instruments Excalibur process. Decompensated for stability with a minimum closed-loop gain of 5, these devices combine outstanding output drive capability with low power consumption, excellent dc precision, and high gain-bandwidth product.
    • In addition to maintaining the traditional JFET advantages of fast slew rates and low input bias and offset currents, the Excalibur process offers outstanding parametric stability over time and temperature. This results in a device that remains precise even with changes in temperature and over years of use.
    • The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLE2161ACDR).
    • A variety of available options includes small-outline packages and chip-carrier versions for high-density system applications.
    • The C-suffix devices are characterized for operation from 0°C to 70°C. The I-suffix devices are characterized for operation from -40°C to 85°C. The M-suffix devices are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C.

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      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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    SN:H1.2237LO0V10Q0QC0S0
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