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SN74BCT8373ANTE4 库存 & 价格

TI IC SCAN TEST DEVICE LATCH 24-DIP
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SN74BCT8373ANTE4 TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    SN74BCT8373ANTE4
  • 百芯编号#:
    CM294537354
  • 价格(CNY):
  • 百芯库存:
    274
  • 可供应量:
    160 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    逻辑,芯片
  • 产品描述:
    IC SCAN TEST DEVICE LATCH 24-DIP
  • 文档: 符合 RoHS 标准 3D模型
SN74BCT8373ANTE4 购买 SN74BCT8373ANTE4 库存和价格更新于 2025-06-13 03:50:22
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    器件型号: SN74BCT8373ANTE4
    百芯编号: CM294537354
    制造商: TI
    价格
    总计: 434
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/18 (预期 )
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    类型
    描述
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    制造商
    TI
    类别
    逻辑,芯片
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Through Hole
    引脚数
    24 Pin
    封装
    PDIP-24
    电源电压(DC)
    4.50V ~ 5.50V
    输出接口数
    8 Output
    位数
    8 Bit
    传送延迟时间
    9.50 ns
    电压波节
    5.00 V
    输出电流驱动
    -234 µA
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    SN74BCT8373ANTE4 数据规格书
    SN74BCT8373ANTE4 数据手册Datasheet
    28 Pages, 648 KB
    2008/03/11
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    长度
    31.64 mm
    宽度
    7.62 mm
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tube
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    产品概述
    • description
    • The ’BCT8373A scan test devices with octal D-type latches are members of the Texas Instruments SCOPE testability integrated circuit family. This family of devices supports IEEE Standard 1149.1-1990 boundary scan to facilitate testing of complex circuit board assemblies. Scan access to the test circuitry is accomplished via the 4-wire test access port (TAP) interface.
    • Members of the Texas Instruments SCOPEFamily of Testability Products
    • Octal Test-Integrated Circuits
    • Functionally Equivalent to ’F373 and ’BCT373 in the Normal-Function Mode
    • Compatible With the IEEE Standard  1149.1-1990 (JTAG) Test Access Port and  Boundary-Scan Architecture
    • Test Operation Synchronous to Test Access Port (TAP)
    • Implement Optional Test Reset Signal by  Recognizing a Double-High-Level Voltage  (10 V) on TMS Pin
    • SCOPEInstruction Set
    •   – IEEE Standard 1149.1-1990 Required Instructions, Optional INTEST, CLAMP, and HIGHZ
    •   – Parallel Signature Analysis at Inputs
    •   – Pseudo-Random Pattern Generation From Outputs
    •   – Sample Inputs/Toggle Outputs
    • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs (JT, NT)

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      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
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      - 故障分析
      - 电气测试
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      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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    SN:H0.26667LO0V7Q0QC0S1
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