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S5LS20216ASPGEQQ1 库存 & 价格

TI MCU 16Bit/32Bit TMS570LS ARM Cortex R4F RISC 2048KB Flash 1.5V/3.3V 144Pin LQFP Tray
236.93
S5LS20216ASPGEQQ1
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S5LS20216ASPGEQQ1 TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    S5LS20216ASPGEQQ1
  • 百芯编号#:
    CM51618810
  • 价格(CNY):
    236.93
  • 百芯库存:
    255
  • 可供应量:
    196 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    微控制器,MCU,单片机
  • 产品描述:
    MCU 16Bit/32Bit TMS570LS ARM Cortex R4F RISC 2048KB Flash 1.5V/3.3V 144Pin LQFP Tray
  • 文档: 3D模型
S5LS20216ASPGEQQ1 购买 S5LS20216ASPGEQQ1 库存和价格更新于 2025-06-04 03:50:22
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    器件型号: S5LS20216ASPGEQQ1
    百芯编号: CM51618810
    制造商: TI
    封装: LQFP-144
    价格
    236.93
    总计: 451
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/09 (预期 )
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    近日,我们发现不法分子冒充百芯智造进行诈骗或试图低价销售假冒和故障元器件。
    百芯智造在2021年建立了一个 元器件检测实验室 ,旨在提供有质量保证的组件。
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    S5LS20216ASPGEQQ1 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    微控制器,MCU,单片机
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    144 Pin
    封装
    LQFP-144
    频率
    140 MHz
    时钟频率
    140 MHz
    RAM大小
    160K x 8
    位数
    16, 32 Bit
    FLASH内存容量
    2048 KB
    工作温度(Max)
    125 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    电源电压(Max)
    1.65 V
    电源电压(Min)
    1.35 V
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    S5LS20216ASPGEQQ1 其它数据手册Datasheet
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    -40℃ ~ 125℃ (TA)
    产品生命周期
    Not Recommended for New Designs
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    产品概述
    • Description
    • The TMS570LS series is a high performance automotive grade microcontroller family which has been certified for use in IEC 61508 SIL3 safety systems. The safety architecture includes Dual CPUs in lockstep, CPU and Memory Built-In Self Test (BIST) logic, ECC on both the Flash and the data SRAM, parity on peripheral memories, and loop back capability on peripheral IOs.
    • The TMS570LS family integrates the ARMç Cortexâ-R4F Floating Point CPU which offers an efficient 1.6 DMIPS/MHz, and has configurations which can run up to 160 MHz providing more than 250 DMIPS. The TMS570LS series also provides different Flash (1MB or 2MB) and data SRAM (128KB or 160KB) options with single bit error correction and double bit error detection.
    • Features
    • • High-Performance Automotive Grade Microcontroller for Safety Critical Applications
    •    – Certified for use in SIL3 Applications
    •    – Dual CPUs running in Lockstep
    •    – ECC on Flash and SRAM
    •    – CPU and Memory BIST (Built-In Self Test)
    •    – Error Signaling Module (ESM) w/ Error Pin
    • • ARM® Cortex™-R4F 32-Bit RISC CPU
    •    – Efficient 1.6 DMIPS/MHz with 8-stage pipeline
    •    – Floating Point Unit with Single/Double Precision
    •    – Memory Protection Unit (MPU)
    •    – Open Architecture With Third-Party Support
    • • Operating Features
    •    – Up to 160-MHz System Clock
    •    – Core Supply Voltage (VCC): 1.5 V
    •    – I/O Supply Voltage (VCCIO): 3.3 V
    • • Integrated Memory
    •    – 1M-Byte or 2M-Byte Flash with ECC
    •    – 128K-Byte or 160K-Byte RAM with ECC
    • • Multiple Communication interfaces including FlexRay, CAN, and LIN
    • • NHET Timer and 2x 12-bit ADCs
    • • External Memory Interface (EMIF)
    •    – 16bit Data, 22bit Address, 4 Chip Selects
    • • Common TMS470/570 Platform Architecture
    •    – Consistent Memory Map across the family
    •    – Real-Time Interrupt (RTI) OS Timer
    •    – Vectored Interrupt Module (VIM)
    •    – Cyclic Redundancy Checker (CRC, 2 Channels)
    • • Direct Memory Access (DMA) Controller
    •    – 32 DMA requests and 16 Channels/ Control Packets
    •    – Parity on Control Packet Memory
    •    – Dedicated Memory Protection Unit (MPU)
    • • Frequency-Modulated Zero-Pin Phase-Locked Loop (FMzPLL)-Based Clock Module
    •    – Oscillator and PLL clock monitor
    • • Up to 115 Peripheral IO pins
    •    – 16 Dedicated GIO - 8 w/ External Interrupts
    •    – Programmable External Clock (ECLK)
    • • Communication Interfaces
    •    – Three Multi-buffered Serial Peripheral Interface (MibSPI) each with:
    • • Four Chip Selects and one Enable pin
    • • 128 buffers with parity
    • • One with parallel mode
    •    – Two UART (SCI) interfaces with Local Interconnect Network Interface (LIN 2.0)
    •    – Three CAN (DCAN) Controller
    • • Two with 64 mailboxes, one with 32
    • • Parity on mailbox RAM
    •    – Dual Channel FlexRay™ Controller
    • • 8K-Byte message RAM with parity
    • • Transfer Unit with MPU and parity
    • • High-End Timer (NHET)
    •    – 32 Programmable I/O Channels
    •    – 128 Words High-End Timer RAM with parity
    •    – Transfer Unit with MPU and parity
    • • Two 12-Bit Multi-Buffered ADCs (MibADC)
    •    – 24 total ADC Input channels
    •    – Each has 64 Buffers with parity
    • • Trace and Calibration Interfaces
    •    – Embedded Trace Module (ETMR4)
    •    – Data Modification Module (DMM)
    •    – RAM Trace Port (RTP)
    •    – Parameter Overlay Module (POM)
    • • On-Chip emulation logic including IEEE 1149.1 JTAG, Boundary Scan and ARM Coresight components
    • • Full Development Kit Available
    •    – Development Boards
    •    – Code Composer Studio Integrated Development Environment (IDE)
    •    – HaLCoGen Code Generation Tool
    •    – HET Assembler and Simulator
    •    – nowFlash Flash Programming Tool
    • • Packages Supported
    •    – 144-Pin Quad Flat Pack (PGE) [Green]
    •    – 337-Pin Ball Grid Array (ZWT) [Green]
    • • Community Resources
    •    – TI E2E Community

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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      - 偏远地区请提前与物流公司确认。
      (在这些地区送货可能会收取额外费用(35-50 美元)。)
      - 交货日期:通常为 2 到 7 个工作日。
      - 您的订单发货后将发送跟踪号。
    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
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