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MC56F8367VVFE 库存 & 价格

NXP 16Bit DSC, 56800E core, 512KB Flash, 60MHz, MAPBGA 160
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MC56F8367VVFE NXP
NXP
  • 制造商:
    NXP
  • 制造商型号#:
    MC56F8367VVFE
  • 百芯编号#:
    CM321656263
  • 价格(CNY):
  • 百芯库存:
    278
  • 可供应量:
    173 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    微控制器,MCU,单片机
  • 产品描述:
    16Bit DSC, 56800E core, 512KB Flash, 60MHz, MAPBGA 160
  • 文档: 符合 RoHS 标准 3D模型
MC56F8367VVFE 购买 MC56F8367VVFE 库存和价格更新于 2025-06-11 03:50:22
  • 刷新
    器件型号: MC56F8367VVFE
    百芯编号: CM321656263
    制造商: NXP
    价格
    总计: 451
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/16 (预期 )
  • 购买
    *由于库存数量、价格不断波动,请 联系我们 获取型号最新价格和库存。

    元器件库存查询

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    百芯库存涵盖100,000个元器件
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    近日,我们发现不法分子冒充百芯智造进行诈骗或试图低价销售假冒和故障元器件。
    百芯智造在2021年建立了一个 元器件检测实验室 ,旨在提供有质量保证的组件。
    我们强烈建议客户选择可靠的元器件供应商。
    请注意,唯一电子邮件后缀是 aipcba.com
    MC56F8367VVFE 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    NXP
    类别
    微控制器,MCU,单片机
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    封装
    BGA-160
    无卤素状态
    Halogen Free
    RAM大小
    18K x 16
    显示相似产品
    MC56F8367VVFE 数据规格书
    MC56F8367VVFE 数据手册Datasheet
    2 Pages, 66 KB
    -0001/11/30
    查看
    MC56F8367VVFE 产品设计参考
    620 Pages, 8705 KB
    2007/10/01
    查看
    MC56F8367VVFE 其它数据手册Datasheet
    332 Pages, 4968 KB
    2004/09/27
    查看
    MC56F8367VVFE 应用笔记
    182 Pages, 1627 KB
    查看
    MC56F8367VVFE 产品封装文件
    2 Pages, 66 KB
    -0001/11/30
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    -40℃ ~ 105℃ (TA)
    产品生命周期
    Obsolete
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    产品概述
    • Overview
    • NXP® 56F836X and 56F816X digital signal controllers belong to the 56800E core-based DSC family. They combine digital signal processing and microcontroller functionalities on a single chip, with a flexible set of peripherals.
    • * On-chip integration and ease of implementation help to speed development, lower component count, and significantly reduce system cost
    • * Simplifies designs while promoting compliance with safety regulations
    • * Supported by robust development tools to simplify and accelerate time-to-market
    • MoreLess
    • ## Features
    • * On-chip memory includes high-speed volatile and nonvolatile components:
    • * 512 KB of program Flash
    • * 4 KB of program RAM (836X devices)
    • * 32 KB of data RAM
    • * 32 KB of data Flash (836X devices)
    • * 32 KB of boot Flash
    • * Access up to 4 MB of off-chip program and 32 MB of data memory
    • * Up to 60 MIPS at 60 MHz execution frequency
    • * Chip select logic for glueless interface to ROM and SRAM
    • * JTAG/EOnCE for unobtrusive real-time debugging
    • * Four 12-bit ADCs
    • * Temperature sensor
    • * Up to two FlexCAN (CAN Version 2.0 B-compliant)
    • * Two serial communication interfaces (SCIs)
    • * Up to two serial peripheral interfaces (SPIs)
    • * Two dedicated external interrupt pins
    • * Software-programmable phase-lock loop
    • * Up to 76 GPIO pins
    • ## Features Comparison Table
    • ### Family Comparison
    • | MC56F8166| MC56F8366| MC56F8365| 56F835X/815X| MC56F8367| MC56F8165
    • PWM| | | | | |

    百芯智造认证

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      - 偏远地区请提前与物流公司确认。
      (在这些地区送货可能会收取额外费用(35-50 美元)。)
      - 交货日期:通常为 2 到 7 个工作日。
      - 您的订单发货后将发送跟踪号。
    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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