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XWL1835MODGAMOC 数据手册 Datasheet - TI

制造商：
TI
描述：
Single-Band Combo Module 100Pin MOC
文档：

XWL1835MODGAMOC 数据手册 (50 页) Hot

封装外形尺寸在 42页 46页 47页

焊盘在 33页 34页 35页 48页

更新时间： 2023/11/26 14:09:44 (UTC+8)

XWL1835MODGAMOC 数据手册PDF (50 页)

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XWL1835MODGAMOC 数据规格书 1

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XWL1835MODGAMOC 数据规格书 2

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XWL1835MODGAMOC 数据规格书 3

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XWL1835MODGAMOC 数据规格书 4

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XWL1835MODGAMOC 数据规格书 5

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XWL1835MODGAMOC 数据规格书 6

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XWL1835MODGAMOC 数据手册

TI

50 页, 1467 KB

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WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11B/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100Pin SIP SMD Module

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