WL1831MODGBMOCT

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WL1831MODGBMOCT 数据手册 Datasheet - TI

制造商：
TI
封装：
SMD-100
描述：
WLAN+BTCombo Module Module IEEE 802.11B/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100Pin SIP SMD Module
文档：

WL1831MODGBMOCT 数据手册 (46 页)

引脚定义在 8页 9页 10页 Hot

封装外形尺寸在 39页

焊盘在 32页 33页 34页

WL1831MODGBMOCT 产品设计参考 (19 页)

更新时间： 2023/12/02 01:16:41 (UTC+8)

WL1831MODGBMOCT 数据手册PDF (46 页)

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WL1831MODGBMOCT 数据规格书 1

2

WL1831MODGBMOCT 数据规格书 2

3

WL1831MODGBMOCT 数据规格书 3

4

WL1831MODGBMOCT 数据规格书 4

5

WL1831MODGBMOCT 数据规格书 5

6

WL1831MODGBMOCT 数据规格书 6

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WL1831MODGBMOCT 数据手册

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46 页, 1287 KB

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WL1831MODGBMOCT 其它数据手册

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45 页, 1776 KB

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