Datasheet
数据手册 > 存储,芯片,内存,存储器 > 华邦电子股份 > W987D6HBGX6I 数据手册PDF
W987D6HBGX6I
百芯智造的价格

W987D6HBGX6I 数据手册 Datasheet - Winbond Electronics

  • 制造商:
    Winbond Electronics
  • 分类:
    存储,芯片,内存,存储器
  • 封装:
    TFBGA-54
  • 描述:
    Synchronous DRAM, 8MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54, 8 X 9MM, 0.8MM PITCH, HALOGEN AND LEAD FREE, VFBGA-54
  • 文档:
更新时间: 2024/03/29 00:56:38 (UTC+8)
W987D6HBGX6I 数据手册PDF (66 页)
点击页面查看数据手册详情

W987D6HBGX6I 文档

W987D6HBGX6I 其它数据手册
Winbond Electronics
66 页, 1061 KB
W987D6HBGX6I 产品描述及参数
Winbond Electronics
68 页, 1471 KB

W987D6HBGX6 数据手册PDF

W987D6HBGX6E
其它数据手册
Winbond Electronics
DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54Pin VFBGA
W987D6HBGX6I
其它数据手册
Winbond Electronics
Synchronous DRAM, 8MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54, 8 X 9MM, 0.8MM PITCH, HALOGEN AND LEAD FREE, VFBGA-54
W987D6HBGX6E TR
产品描述及参数
Winbond Electronics
DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54Pin VFBGA
W987D6HBGX6I TR
产品描述及参数
Winbond Electronics
DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54Pin VFBGA
Datasheet 搜索
搜索
百芯智造数据库涵盖1亿多个元件的数据手册,每天更新超过5,000个PDF文件。
在线联系我们
黄经理 - 百芯智造销售经理在线,5 分钟前
您的邮箱 *
消息 *
发送