TLV7163318PDPQT

百芯智造的价格

TLV7163318PDPQT 数据手册 Datasheet - TI

制造商：
TI
分类：
稳压,芯片
封装：
XFDFN-6
描述：
Dual Channel, Capless, 150mA, LDO in 1.2mm x 1.2mm SON Package 6-X2SON -40℃ to 125℃
文档：

TLV7163318PDPQT 数据手册 (24 页)

引脚定义在 3页 Hot

封装外形尺寸在 17页 19页 20页

焊盘在 14页

更新时间： 2023/12/03 19:57:48 (UTC+8)

TLV7163318PDPQT 数据手册PDF (24 页)

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TLV7163318PDPQT 数据规格书 1

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TLV7163318PDPQT 数据规格书 2

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TLV7163318PDPQT 数据规格书 3

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TLV7163318PDPQT 数据规格书 4

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TLV7163318PDPQT 数据规格书 6

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TLV7163318PDPQT 数据手册

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Dual Channel, Capless, 150mA, LDO in 1.2mm x 1.2mm SON Package 6-X2SON -40℃ to 125℃

TLV7163318PDPQT
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Dual Channel, Capless, 150mA, LDO in 1.2mm x 1.2mm SON Package 6-X2SON -40℃ to 125℃

TLV7163318PEVM-535
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