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MC33790HEGR2 数据手册 Datasheet - NXP

制造商：
NXP
分类：
接口,芯片
封装：
SOIC-16
描述：
Distributed System Interface Automotive 16Pin SOIC W Rail
文档：

MC33790HEGR2 产品设计参考 (28 页) Hot

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MC33790HEGR2 应用笔记 (22 页)

更新时间： 2023/11/12 19:32:51 (UTC+8)

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