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66AK2L06XCMS2 数据手册PDF
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百芯智造的价格
66AK2L06XCMS2 数据手册 Datasheet - TI
制造商:
TI
分类:
DSP,数字信号,处理器
封装:
BFBGA-900
描述:
IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
文档:
66AK2L06XCMS2 数据手册 (298 页)
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封装外形尺寸
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295页
66AK2L06XCMS2 产品设计参考 (298 页)
更新时间: 2023/11/28 03:21:39 (UTC+8)
66AK2L06XCMS2 数据手册PDF (298 页)
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66AK2L06XCMS2 文档
66AK2L06XCMS2 数据手册
TI
298 页, 1913 KB
66AK2L06XCMS2 产品设计参考
TI
298 页, 1913 KB
66AK2L06XCMS2 其它数据手册
TI
26 页, 99 KB
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