高密度多层PCB可能具有微孔：盲孔仅在板的一侧暴露，而埋孔连接内部层而不暴露在任一表面。

盲孔和埋孔VIA PCB

散热孔将热量从功率器件带走，通常以大约十二个阵列使用。

盲孔和埋孔VIA PCB的定义

盲孔和掩埋通孔用于在空间有限的PCB层之间进行连接。盲孔将外层连接到一个或多个内层，但不穿过整个电路板。埋孔连接两个或多个内层，但不穿过外层。

PCB中的盲孔是什么？

盲孔和掩埋通孔用于在空间有限的PCB层之间进行连接。盲孔将外层连接到一个或多个内层，但不穿过整个电路板。埋孔连接两个或多个内层，但不穿过外层。

埋入

埋孔用于建立内层的连接，这些内层不与外层接触。必须将每个连接层的孔定义为单独的钻孔文件。孔深与钻头直径的比率（长宽比）必须≤12。

主要好处

如果PCB的空间有限，或有严格的镀通孔约束。盲孔和埋孔在不增加层数或电路板尺寸的情况下，可以满足典型设计中线和焊盘的密度限制。
盲孔永远不会穿过电路板。在设计方面，盲孔在单独的钻孔文件中定义。

盲孔和埋孔VIA PCB制造商

AiPCBA具有制造盲板和埋线VIA PCB的能力。尽管此技术成本更高，但我们有采购优质工厂以降低价格的经验。