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TMS32C6711DGDPA167 库存 & 价格

TMS32C6711DGDPA167
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TMS32C6711DGDPA167 TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TMS32C6711DGDPA167
  • 百芯编号#:
    CM49497928
  • 价格(CNY): ¥ 132.81
  • 百芯库存:
    243
  • 可供应量:
    182 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    DSP,数字信号,处理器
  • 产品描述:
    DSP Floating-Point 32Bit 167MHz 1336MIPS 272Pin BGA
  • 文档: 3D模型
TMS32C6711DGDPA167 购买 TMS32C6711DGDPA167 库存和价格更新于 2024-05-31 03:50:22
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    器件型号: TMS32C6711DGDPA167
    百芯编号: CM49497928
    制造商: TI
    价格 ¥132.81
    总计: 425
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/06/05 (预期 )
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    类型
    描述
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    制造商
    TI
    类别
    DSP,数字信号,处理器
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    272 Pin
    封装
    BGA-272
    频率
    167 MHz
    电源电压(DC)
    1.20 V
    时钟频率
    250 MHz
    RAM大小
    72 kB
    位数
    32 Bit
    工作温度(Max)
    105 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    显示相似产品
    TMS32C6711DGDPA167 数据规格书
    TMS32C6711DGDPA167 数据手册Datasheet
    109 Pages, 1416 KB
    查看
    TMS32C6711DGDPA167 产品设计参考
    110 Pages, 1540 KB
    2015/06/07
    查看
    TMS32C6711DGDPA167 其它数据手册Datasheet
    9 Pages, 500 KB
    2014/09/11
    查看
    TMS32C6711DGDPA167 产品修订记录
    5 Pages, 363 KB
    2015/09/02
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    -40℃ ~ 105℃
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    Non-Compliant
    含铅标准
    Contains Lead
    REACH SVHC版本
    2015/06/15
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991.a.2
    香港进出口证
    NLR
    产品概述
    • * Excellent-Price/Performance Floating-Point Digital Signal Processor (DSP): TMS320C6711D * Eight 32-Bit Instructions/Cycle * 167-, 200-, 250-MHz Clock Rates * 6-, 5-, 4-ns Instruction Cycle Time * 1000, 1200, 1500 MFLOPS * Advanced Very Long Instruction Word (VLIW) C67x™ DSP Core * Eight Highly Independent Functional Units: * Four ALUs (Floating- and Fixed-Point) * Two ALUs (Fixed-Point) * Two Multipliers (Floating- and Fixed-Point) * Load-Store Architecture With 32 32-Bit General-Purpose Registers * Instruction Packing Reduces Code Size * All Instructions Conditional * Instruction Set Features * Hardware Support for IEEE Single-Precision and Double-Precision Instructions * Byte-Addressable (8-, 16-, 32-Bit Data) * 8-Bit Overflow Protection * Saturation * Bit-Field Extract, Set, Clear * Bit-Counting * Normalization * L1/L2 Memory Architecture * 32K-Bit (4K-Byte) L1P Program Cache (Direct Mapped) * 32K-Bit (4K-Byte) L1D Data Cache (2-Way Set-Associative) * 512K-Bit (64K-Byte) L2 Unified Mapped RAM/Cache (Flexible Data/Program Allocation) * Device Configuration * Boot Mode: HPI, 8-, 16-, 32-Bit ROM Boot * Endianness: Little Endian, Big Endian * Enhanced Direct-Memory-Access (EDMA) Controller (16 Independent Channels) * 32-Bit External Memory Interface (EMIF) * Glueless Interface to Asynchronous Memories: SRAM and EPROM * Glueless Interface to Synchronous Memories: SDRAM and SBSRAM * 256M-Byte Total Addressable External Memory Space * 16-Bit Host-Port Interface (HPI) * Two Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs) * Direct Interface to T1/E1, MVIP, SCSA Framers * ST-Bus-Switching Compatible * Up to 256 Channels Each * AC97-Compatible * Serial-Peripheral-Interface (SPI) Compatible (Motorola™) * Two 32-Bit General-Purpose Timers * Flexible Software Configurable PLL-Based Clock Generator Module * A Dedicated General-Purpose Input/Output (GPIO) Module With 5 Pins * IEEE-1149.1 (JTAG) Boundary-Scan-Compatible * 272-Pin Ball Grid Array (BGA) Package (GDP and ZDP Suffixes) * CMOS Technology * 0.13-µm/6-Level Copper Metal Process * 3.3-V I/O, 1.4-V Internal (-250) * 3.3-V I/O, 1.20-V Internal

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