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TMS320DM8147SCYE1 库存 & 价格

TI Video Proc 1.8V/3.3V 684Pin FCBGA
1019.24
TMS320DM8147SCYE1
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TMS320DM8147SCYE1 TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TMS320DM8147SCYE1
  • 百芯编号#:
    CM54839811
  • 价格(CNY):
    1019.24
  • 百芯库存:
    1,181
  • 可供应量:
    591 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    DSP,数字信号,处理器
  • 产品描述:
    Video Proc 1.8V/3.3V 684Pin FCBGA
  • 文档: 3D模型
TMS320DM8147SCYE1 购买 TMS320DM8147SCYE1 库存和价格更新于 2025-06-14 03:50:22
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    器件型号: TMS320DM8147SCYE1
    百芯编号: CM54839811
    制造商: TI
    封装: FCBGA-684
    价格
    1019.24
    总计: 1,772
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/19 (预期 )
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    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    DSP,数字信号,处理器
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    684 Pin
    封装
    FCBGA-684
    RAM大小
    128 KB
    UART数量
    6 UART
    工作温度(Max)
    90 ℃
    工作温度(Min)
    0 ℃
    显示相似产品
    TMS320DM8147SCYE1 数据规格书
    TMS320DM8147SCYE1 数据手册Datasheet
    376 Pages, 2688 KB
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    TMS320DM8147SCYE1 产品设计参考
    3910 Pages, 22367 KB
    2016/06/29
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    TMS320DM8147SCYE1 产品设计参考
    377 Pages, 2688 KB
    2017/04/17
    查看
    TMS320DM8147SCYE1 产品设计参考
    376 Pages, 2683 KB
    2013/12/14
    查看
    TMS320DM8147SCYE1 产品设计参考
    9 Pages, 105 KB
    2015/02/01
    查看
    TMS320DM8147SCYE1 其它数据手册Datasheet
    211 Pages, 1771 KB
    查看
    TMS320DM8147SCYE1 其它数据手册Datasheet
    112 Pages, 1645 KB
    2009/08/14
    查看
    TMS320DM8147SCYE1 其它数据手册Datasheet
    66 Pages, 217 KB
    2013/04/16
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    0℃ ~ 90℃ (TJ)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    5A992.c
    产品概述
    • * High-PerformanceDaVinci Video Processors * Up to 1-GHz ARM® Cortex®-A8 RISC Core * Up to 750-MHz C674x™ VLIW DSP * Up to 6000 MIPS and 4500 MFLOPS * Fully Software-Compatible with C67x+™, C64x+™ * ARM Cortex-A8Core * ARMv7 Architecture * In-Order, Dual-Issue, Superscalar Processor Core * Neon™ Multimedia Architecture * Supports Integer and Floating Point * Jazelle® RCT Execution Environment * ARM Cortex-A8 Memory Architecture * 32KB of Instruction and Data Caches * 512KB of L2 Cache * 64KB of RAM, 48KB of Boot ROM * TMS320C674xFloating-Point VLIW DSP * 64 General-Purpose Registers (32-Bit) * Six ALU (32-/40-Bit) Functional Units * Supports 32-Bit Integer, SP (IEEE Single Precision/32-Bit) and DP (IEEE Double Precision/64-Bit) Floating Point * Supports up to Four SP Adds Per Clock and Four DP Adds Every Two Clocks * Supports up to Two Floating-Point (SP or DP) Approximate Reciprocal or Square Root Operations Per Cycle * Two Multiply Functional Units * Mixed-Precision IEEE Floating-Point Multiply Supported up to: * 2 SP x SP → SP Per Clock * 2 SP x SP → DP Every TwoClocks * 2 SP x DP → DP Every Three Clocks * 2 DP x DP → DPEvery Four Clocks * Fixed-Point Multiply Supports Two 32 x 32 Multiplies, Four 16 x 16-Bit Multiplies Including Complex Multiplies, or Eight 8 x 8-Bit Multiplies per Clock Cycle * C674xTwo-Level Memory Architecture * 32KB of L1P RAM/Cache With EDC * 32KB of L1D RAM/Cache * 256KB of L2 Unified Mapped RAM/Caches With ECC * System Memory Management Unit(MMU) * Maps C674x DSP and EDMA TC Memory Accesses to System Addresses * 128KBof On-Chip Memory Controller (OCMC) RAM * Imaging Subsystem (ISS) * Camera Sensor Connection * Parallel Connection for Raw (up to 16-Bit) and BT.656 or BT.1120 (8- and 16-Bit) * Image Sensor Interface (ISIF) for Handling Image and Video Data From the Camera Sensor * Resizer * Resizing Image and Video From 1/16x to 8x * Generating Two Different Resizing Outputs Concurrently * ProgrammableHigh-Definition Video Image Coprocessing (HDVICP v2) Engine * Encode, Decode, Transcode Operations * H.264, MPEG-2, VC-1, MPEG-4, SP/ASP, JPEG/MJPEG * Media Controller * Controls the HDVPSS, HDVICP2, and ISS * SGX530 3D Graphics Engine * Delivers up to 25 MPoly/sec * Universal Scalable Shader Engine * Direct3D Mobile, OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG 1.0, OpenMax API Support * Advanced Geometry DMA Driven Operation * Programmable HQ Image Anti-Aliasing * Endianness * ARM and DSP Instructions/Data – Little Endian * HD VideoProcessing Subsystem (HDVPSS) * Two 165-MHz, 2-channel HD Video Capture Modules * One 16-/24-Bit Input or Dual 8-Bit SD Input Channels * One 8-/16-/24-Bit Input and One 8-Bit Only Input Channels * Two 165-MHz HD Video Display Outputs * One 16-, 24-, or 30-Bit Output and One 16- or 24-Bit Output * Composite or S-Video Analog Output * Macrovision® Support Available

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      - 防静电包装
      - 防震泡沫
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      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
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