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TMS320C6201GJC200

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TMS320C6201GJC200 TI

制造商:
TI
制造商型号#:
TMS320C6201GJC200
百芯编号#:
CM44669666
价格(CNY):
￥

907.87
百芯库存:
780 个
库存地点:
可供应量:
416 个在库

此为供应商库存，需要与销售确认
产品类别:
DSP,数字信号,处理器
产品描述:
DSP Fixed-Point 32Bit 200MHz 1600MIPS 352Pin FC/CSP
文档:
数据手册
3D模型

TMS320C6201GJC200 购买 TMS320C6201GJC200 库存和价格更新于 2025-06-14 03:50:22

器件型号: TMS320C6201GJC200

百芯编号: CM44669666

制造商: TI

封装: FCBGA-352

价格
￥

907.87

总计: 1,196 个

MOQ: 1

库存地点: 香港

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TMS320C6201GJC200 规格显示相似产品 (99+)

类型

描述

选择

制造商

TI

类别

DSP,数字信号,处理器

3D模型

安装方式

Surface Mount

引脚数

352 Pin

封装

FCBGA-352

频率

200 MHz

电源电压(DC)

1.71V (min)

供电电流

380 mA

时钟频率

200 MHz

RAM大小

128 KB

位数

32 Bit

FLASH内存容量

64 KB

输入电容

10.0 pF

工作温度(Max)

90 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

显示相似产品

TMS320C6201GJC200 数据规格书

TMS320C6201GJC200 数据手册Datasheet

70 Pages, 1050 KB

2013/10/30

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TMS320C6201GJC200 数据手册Datasheet

70 Pages, 1048 KB

2017/04/17

查看

TMS320C6201GJC200 数据手册Datasheet

70 Pages, 1210 KB

2012/03/28

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TMS320C6201GJC200 数据手册Datasheet

71 Pages, 1154 KB

2015/02/01

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2015/02/01

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70 Pages, 1141 KB

2016/10/25

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TMS320C6201GJC200 数据手册Datasheet

70 Pages, 1052 KB

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尺寸 & 包装

类型

描述

工作温度

0℃ ~ 90℃

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

TMS320C6201GJC200 数据手册 >

符合标准

类型

描述

RoHS标准

Non-Compliant

含铅标准

Contains Lead

REACH SVHC版本

2015/06/15

TMS320C6201GJC200 数据手册 >

出口分类

类型

描述

ECCN代码

3A991.a.2

TMS320C6201GJC200 数据手册 >

产品概述

* High-Performance Fixed-Point Digital Signal Processor (DSP) TMS320C6201 * 5-ns Instruction Cycle Time * 200-MHz Clock Rate * Eight 32-Bit Instructions/Cycle * 1600 MIPS * VelociTI™ Advanced Very Long Instruction Word (VLIW) TMS320C62x™ DSP CPU Core * Eight Independent Functional Units: * Six ALUs (32-/40-Bit) * Two 16-Bit Multipliers (32-Bit Results) * Load-Store Architecture With 32 32-Bit General-Purpose Registers * Instruction Packing Reduces Code Size * All Instructions Conditional * Instruction Set Features * Byte-Addressable (8-, 16-, 32-Bit Data) * 32-Bit Address Range * 8-Bit Overflow Protection * Saturation * Bit-Field Extract, Set, Clear * Bit-Counting * Normalization * 1M-Bit On-Chip SRAM * 512K-Bit Internal Program/Cache (16K 32-Bit Instructions) * 512K-Bit Dual-Access Internal Data (64K Bytes) Organized as Two Blocks for Improved Concurrency * 32-Bit External Memory Interface (EMIF) * Glueless Interface to Asynchronous Memories: SRAM and EPROM * Glueless Interface to Synchronous Memories: SDRAM and SBSRAM * Four-Channel Bootloading Direct-Memory-Access (DMA) Controller with an Auxiliary Channel * 16-Bit Host-Port Interface (HPI) * Access to Entire Memory Map * Two Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs) * Direct Interface to T1/E1, MVIP, SCSA Framers * ST-Bus-Switching Compatible * Up to 256 Channels Each * AC97-Compatible * Serial Peripheral Interface (SPI) Compatible (Motorola™) * Two 32-Bit General-Purpose Timers * Flexible Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator * IEEE-1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Compatible * 352-Pin BGA Package (GJC Suffix) * 352-Pin BGA Package (GJL Suffix) * CMOS Technology * 0.18-µm/5-Level Metal Process * 3.3-V I/Os, 1.8-V Internal

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