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SPC560D40L1C4E0Y 库存 & 价格

ST Microelectronics MCU 32Bit SPC560D40x e200z0h CISC 256KB Flash 3.3V/5V 64Pin LQFP Tray
34.98
SPC560D40L1C4E0Y
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SPC560D40L1C4E0Y ST Microelectronics
ST Microelectronics
  • 制造商:
    ST Microelectronics
  • 制造商型号#:
    SPC560D40L1C4E0Y
  • 百芯编号#:
    CM157792100
  • 价格(CNY):
    34.98
  • 百芯库存:
    201
  • 可供应量:
    164 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    32位,控制器
  • 产品描述:
    MCU 32Bit SPC560D40x e200z0h CISC 256KB Flash 3.3V/5V 64Pin LQFP Tray
  • 文档: 3D模型
SPC560D40L1C4E0Y 购买 SPC560D40L1C4E0Y 库存和价格更新于 2025-06-15 03:50:22
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    器件型号: SPC560D40L1C4E0Y
    百芯编号: CM157792100
    制造商: ST Microelectronics
    封装: LQFP-64
    价格
    34.98
    总计: 365
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/20 (预期 )
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    百芯智造在2021年建立了一个 元器件检测实验室 ,旨在提供有质量保证的组件。
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    SPC560D40L1C4E0Y 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    ST Microelectronics
    类别
    32位,控制器
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    64 Pin
    封装
    LQFP-64
    RAM大小
    16K x 8
    工作温度(Max)
    125 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    显示相似产品
    SPC560D40L1C4E0Y 数据规格书
    SPC560D40L1C4E0Y 数据手册Datasheet
    31 Pages, 425 KB
    2015/09/01
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    SPC560D40L1C4E0Y 数据手册Datasheet
    27 Pages, 1455 KB
    2015/09/02
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    SPC560D40L1C4E0Y 产品设计参考
    1025 Pages, 24990 KB
    2015/05/25
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    SPC560D40L1C4E0Y 产品设计参考
    868 Pages, 6346 KB
    2013/09/18
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    SPC560D40L1C4E0Y 产品设计参考
    50 Pages, 422 KB
    2007/07/12
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    SPC560D40L1C4E0Y 产品设计参考
    38 Pages, 950 KB
    2013/09/17
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    SPC560D40L1C4E0Y 产品设计参考
    34 Pages, 739 KB
    2013/09/17
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    SPC560D40L1C4E0Y 产品设计参考
    28 Pages, 2794 KB
    2015/05/11
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    SPC560D40L1C4E0Y 产品设计参考
    26 Pages, 1434 KB
    2015/10/30
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    SPC560D40L1C4E0Y 产品设计参考
    22 Pages, 235 KB
    2013/09/17
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    SPC560D40L1C4E0Y 用户编程手册
    42 Pages, 1000 KB
    2015/09/29
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    SPC560D40L1C4E0Y 用户编程手册
    20 Pages, 323 KB
    2015/10/19
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    SPC560D40L1C4E0Y 其它数据手册Datasheet
    34 Pages, 2744 KB
    2016/01/13
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    SPC560D40L1C4E0Y 其它数据手册Datasheet
    33 Pages, 2551 KB
    2015/10/27
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    SPC560D40L1C4E0Y 其它数据手册Datasheet
    30 Pages, 413 KB
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    SPC560D40L1C4E0Y 其它数据手册Datasheet
    20 Pages, 1704 KB
    2017/03/31
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    SPC560D40L1C4E0Y 其它数据手册Datasheet
    6 Pages, 74 KB
    2014/04/14
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    SPC560D40L1C4E0Y 其它数据手册Datasheet
    4 Pages, 796 KB
    2015/01/13
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    SPC560D40L1C4E0Y 应用笔记
    90 Pages, 681 KB
    2013/09/17
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    SPC560D40L1C4E0Y 应用笔记
    82 Pages, 1742 KB
    2018/11/01
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    SPC560D40L1C4E0Y 应用笔记
    42 Pages, 564 KB
    2013/09/25
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    SPC560D40L1C4E0Y 应用笔记
    32 Pages, 235 KB
    2013/09/25
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    SPC560D40L1C4E0Y 应用笔记
    21 Pages, 547 KB
    2013/09/18
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    SPC560D40L1C4E0Y 产品描述及参数
    20 Pages, 180 KB
    2013/09/19
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    -40℃ ~ 125℃ (TA)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS-conform
    含铅标准
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991A2
    产品概述
    • These 32-bit automotive microcontrollers are a family of system-on-chip (SoC) devices designed to be central to the development of the next wave of central vehicle body controller, smart junction box, front module, peripheral body, door control and seat control applications.
    • This family is one of a series of next-generation integrated automotive microcontrollers based on the Power Architecture technology and designed specifically for embedded applications.
    • The advanced and cost-efficient e200z0h host processor core of this automotive controller family complies with the Power Architecture technology and only implements the VLE (variable-length encoding) APU (auxiliary processing unit), providing improved code density. It operates at speeds of up to 48 MHz and offers high performance processing optimized for low power consumption. It capitalizes on the available development infrastructure of current Power Architecture devices and is supported with software drivers, operating systems and configuration code to assist with the user’s implementations.
    • The device platform has a single level of memory hierarchy and can support a wide range of on-chip static random access memory (SRAM) and internal flash memory.
    • **Key Features**
    • High-performance up to 48 MHz e200z0h CPU
    • 32-bit Power Architecture® technology CPU
    • Variable length encoding (VLE)
    • Memory
    • Up to 256 KB Code Flash with ECC
    • Up to 64 (4x16) KB Data Flash with ECC
    • Up to 16 KB SRAM with ECC
    • Interrupts
    • 16 priority levels
    • Non-maskable interrupt (NMI)
    • Up to 38 external interrupts incl. 18 wakeup lines
    • 16-channel eDMA
    • GPIOs: 45 (LQFP64), 79 (LQFP100)
    • Timer units
    • 4-channel 32-bit periodic interrupt timers
    • 4-channel 32-bit system timer module
    • System watchdog timer
    • 32 bit real-time clock timer
    • 16-bit counter time-triggered I/Os
    • Up to 28 channels with PWM/MC/IC/OC
    • 5 independent counters
    • 27 ch. with ADC trigger capability
    • 12-bit analog-to-digital converter (ADC) with up to 33 channels
    • Up to 61 channels via external multiplexing
    • Individual conversion registers
    • Cross triggering unit (CTU)
    • Dedicated diagnostic module for lighting
    • Advanced PWM generation
    • Time-triggered diagnostics
    • PWM-synchronized ADC measurements
    • Communications interfaces
    • 1 FlexCAN interface (2.0B active) with32 message buffers
    • 3 LINFlex/UART, 1 with DMA capability
    • 2 DSPI
    • Clock generation
    • 4 to 16 MHz fast external crystal oscillator
    • 16 MHz fast internal RC oscillator
    • 128 kHz slow internal RC oscillator
    • Software-controlled FMPLL
    • Clock monitoring unit
    • Exhaustive debugging capability
    • Nexus1 on all packages
    • Nexus2+ available on emulation device (SPC560B64B2-ENG)
    • On-chip CAN/UART bootstrap loader
    • Low power capabilities
    • Several low power mode configurations
    • Ultra-low power standby with RTC,SRAM and CAN monitoring
    • Fast wakeup schemes
    • Single 5 V or 3.3 V supply
    • Operates in ambient temperature range of-40 to 125 °C

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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    •  此处条款仅供参考,实际条款以销售报价为准。
      - 订购时请确认产品规格。
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      - 您可以随时给我们发邮件查询订单状态。
      - 包裹发货后无法取消订单。
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      - 仅限现金转账。(不接受支票和账单转账。)
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    • - 可选择顺丰或跑腿。
      - 您可以选择是通过您的运费帐户收取运费还是由我们收取。
      - 偏远地区请提前与物流公司确认。
      (在这些地区送货可能会收取额外费用(35-50 美元)。)
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      - 您的订单发货后将发送跟踪号。
    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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