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SPC560B40L3B4E0X 库存 & 价格

SPC560B40L3B4E0X
显示的图像仅供参考,应从产品数据表中获得准确的规格。
SPC560B40L3B4E0X ST Microelectronics
ST Microelectronics
  • 制造商:
    ST Microelectronics
  • 制造商型号#:
    SPC560B40L3B4E0X
  • 百芯编号#:
    CM150768846
  • 价格(CNY): ¥ 33.46
  • 百芯库存:
    200
  • 可供应量:
    122 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    32位,控制器
  • 产品描述:
    MCU 32Bit SPC560B40x e200z0h CISC 256KB Flash 3.3V/5V 100Pin LQFP T/R
  • 文档: 符合 RoHS 标准 3D模型
SPC560B40L3B4E0X 购买 SPC560B40L3B4E0X 库存和价格更新于 2024-05-31 03:50:22
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    器件型号: SPC560B40L3B4E0X
    百芯编号: CM150768846
    制造商: ST Microelectronics
    价格 ¥33.46
    总计: 322
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/06/05 (预期 )
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    百芯智造在2021年建立了一个 元器件检测实验室 ,旨在提供有质量保证的组件。
    我们强烈建议客户选择可靠的元器件供应商。
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    SPC560B40L3B4E0X 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    ST Microelectronics
    类别
    32位,控制器
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    100 Pin
    封装
    LQFP-100
    RAM大小
    24 KB
    模数转换数(ADC)
    1 ADC
    工作温度(Max)
    105 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    显示相似产品
    SPC560B40L3B4E0X 数据规格书
    SPC560B40L3B4E0X 数据手册Datasheet
    27 Pages, 1455 KB
    2015/09/02
    查看
    SPC560B40L3B4E0X 产品设计参考
    1025 Pages, 24990 KB
    2015/05/25
    查看
    SPC560B40L3B4E0X 用户编程手册
    42 Pages, 1000 KB
    2015/09/29
    查看
    SPC560B40L3B4E0X 其它数据手册Datasheet
    888 Pages, 16882 KB
    查看
    SPC560B40L3B4E0X 应用笔记
    116 Pages, 2293 KB
    2015/02/04
    查看
    SPC560B40L3B4E0X 产品描述及参数
    20 Pages, 180 KB
    2013/09/19
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    -40℃ ~ 105℃ (TA)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tape & Reel (TR)
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991A2
    产品概述
    • The SPC560B40x/50x and SPC560C40x/50x is a family of next generation microcontrollers built on the Power Architecture embedded category. The SPC560B40x/50x and SPC560C40x/50x family of 32-bit microcontrollers is the latest achievement in integrated automotive application controllers. It belongs to an expanding family of automotive-focused products designed to address the next wave of body electronics applications within the vehicle. The advanced and cost-efficient host processor core of this automotive controller family complies with the Power Architecture embedded category and only implements the VLE (variable-length encoding) APU, providing improved code density. It operates at speeds of up to 64 MHz and offers high performance processing optimized for low power consumption. It capitalizes on the available development infrastructure of current Power Architecture devices and is supported with software drivers, operating systems and configuration code to assist with users implementations.
    • **Key Features**
    • High-performance 64 MHz e200z0h CPU
    • 32-bit Power Architecture® technology
    • Up to 60 DMIPs operation
    • Variable length encoding (VLE)
    • Memory
    • Up to 512 KB Code Flash with ECC
    • 64 KB Data Flash with ECC
    • Up to 48 KB SRAM with ECC
    • 8-entry memory protection unit (MPU)
    • Interrupts
    • 16 priority levels
    • Non-maskable interrupt (NMI)
    • Up to 34 external interrupts incl. 18 wakeup lines
    • GPIO: 45(LQFP64), 75(LQFP100), 123(LQFP144)
    • Timer units
    • 6-channel 32-bit periodic interrupt timers
    • 4-channel 32-bit system timer module
    • Software watchdog timer
    • Real-time clock timer
    • 16-bit counter time-triggered I/Os
    • Up to 56 channels with PWM/MC/IC/OC
    • ADC diagnostic via CTU
    • Communications interface
    • Up to 6 FlexCAN interfaces (2.0B active) with 64-message objects each
    • Up to 4 LINFlex/UART
    • 3 DSPI / I2C
    • Single 5 V or 3.3 V supply
    • 10-bit analog-to-digital converter (ADC) with up to 36 channels
    • Extendable to 64 channels via external multiplexing
    • Individual conversion registers
    • Cross triggering unit (CTU)
    • Dedicated diagnostic module for lighting
    • Advanced PWM generation
    • Time-triggered diagnostic
    • PWM-synchronized ADC measurements
    • Clock generation
    • 4 to 16 MHz fast external crystal oscillator (FXOSC)
    • 32 kHz slow external crystal oscillator (SXOSC)
    • 16 MHz fast internal RC oscillator (FIRC)
    • 128 kHz slow internal RC oscillator (SIRC)
    • Software-controlled FMPLL
    • Clock monitor unit (CMU)
    • Exhaustive debugging capability
    • Nexus1 on all devices
    • Nexus2+ available on emulation package (LBGA208)
    • Low power capabilities
    • Ultra-low power standby with RTC, SRAM and CAN monitoring
    • Fast wakeup schemes
    • Operating temp. range up to -40 to 125 °C

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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      - 装运前会进行检验 (PSI)。
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    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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