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MPC8270CVVQLDA 库存 & 价格

NXP MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32Bit 0.13um 333MHz 3.3V 480Pin TBGA Tray
1919.65
MPC8270CVVQLDA
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MPC8270CVVQLDA NXP
NXP
  • 制造商:
    NXP
  • 制造商型号#:
    MPC8270CVVQLDA
  • 百芯编号#:
    CM61515903
  • 价格(CNY):
    1919.65
  • 百芯库存:
    254
  • 可供应量:
    201 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    微处理器,CPU,处理器,芯片
  • 产品描述:
    MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32Bit 0.13um 333MHz 3.3V 480Pin TBGA Tray
  • 文档: 3D模型
MPC8270CVVQLDA 购买 MPC8270CVVQLDA 库存和价格更新于 2025-06-14 03:50:22
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    器件型号: MPC8270CVVQLDA
    百芯编号: CM61515903
    制造商: NXP
    封装: LBGA-480
    价格
    1919.65
    总计: 455
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/19 (预期 )
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    制造商
    NXP
    类别
    微处理器,CPU,处理器,芯片
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    480 Pin
    封装
    LBGA-480
    频率
    333 MHz
    电源电压(DC)
    1.50 V
    无卤素状态
    Halogen Free
    针脚数
    480 Position
    时钟频率
    333 MHz
    RAM大小
    32768 B
    位数
    32 Bit
    工作温度(Max)
    105 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    电源电压(Max)
    1.6 V
    电源电压(Min)
    1.45 V
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    -40℃ ~ 105℃ (TA)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991.a.2
    产品概述
    • Overview
    • Introducing the next generation of PowerQUICC® II™ processors: the MPC8270, MPC8275 and MPC8280.
    • Utilizing Our HiPerMOS7 0.13-micron process technology, the next generation PowerQUICC II family offers a range of performance, feature enhancements and package options with lower power requirements. Ideal for wired and wireless infrastructure communications processing tasks, enhancements to the PowerQUICC II family offer system designers a high degree of integrated features and functionality and a compelling, proven architecture.
    • The next generation of PowerQUICC II processors is an optimum solution for integrated control and forwarding plane processing in high-end communications and networking equipment -- such as routers, DSLAMs, remote access concentrators, telecom switching equipment and cellular base stations. Combining extensive layer 2 functionality with control plane processing, Our PowerQUICC II processors include a high-performance embedded 603e™ core built on Power Architecture technology, and a powerful RISC-based Communications Processor Module (CPM). The CPM off-loads peripheral tasks from the embedded Power Architecture core and provides support for multiple communications protocols including 10/100Mbps Ethernet, 155Mbps ATM and 256 HDLC channels. And, of course, the next generation PowerQUICC II devices retain full software compatibility with the PowerQUICC II family.
    • **A range of performance and package options**
    • Taking advantage of the 0.13-micron process, the next generation of PowerQUICC II devices offers significant performance increases and power savings over the current generation PowerQUICC II devices, with speeds of up to 450MHz and 300MHz in the core and CPM respectively at less than 2 watts. The new processors continue to enhance the PowerQUICC architecture"s industry-leading ATM support, offering up to 2 UTOPIA ports with support for up to 31 PHYs per interface -- ideal for high-density DSLAM line cards.
    • The next generation of PowerQUICC II solutions also delivers support for USB, an on-target addition for high performance SOHO and CPE networking equipment. And unlike most other integrated communications processors in the market, the PowerQUICC architecture integrates two processing cores to handle specific tasks: the core built on Power Architecture technology and the RISC-based CPM -- enabling a balanced approach for systems by handling both high-level tasks and low-level communications all in one integrated device.
    • MoreLess
    • ## Features
    • **MPC8270ZQ/VR Features**
    • * 603e core with 16K inst and 16K data caches
    • * 64-bit 60x bus, 32-bit PCI/local bus
    • * 128K ROM, 32K IRAM, 32K DPRAM
    • * Three FCCs for 10/100 Ethernet
    • * 128 HDLC channels, 4 TDMs
    • * 4 SCCs, 2 SMCs, SPI, I2C
    • * Memory controller built from SDRAM, UPM, GPCM machines
    • * New features -- USB, RMII
    • * Performance
    • * 266 MHz CPU, 200 MHz CPM, 66 MHz bus
    • * ~ 1W @ full performance, 1.5V
    • * Technology
    • * HIP7AP .13 micron, 3.3V I/O, 1.5V Core
    • * 516 PBGA, 27x27mm, 1mm ball pitch
    • * ZQ package has lead-bearing spheres
    • * VR package is lead-free
    • **MPC8270ZU (480 TBGA) Features**
    • * 64-bit 60x bus, 32-bit PCI bus
    • * 333 MHz CPU, 250 MHz CPM, 83 MHz bus
    • * 450 MHz CPU, 300 MHz CPM, 100 MHz bus
    • * Less than 2W @ full performance, 1.5V
    • * HIP7AP, 3.3V I/O, 1.5V Core
    • * 480 TBGA, 37.5x37.5mm, 1.27mm ball pitch
    • ## Features
    • * 480 TBGA, 37.5x37.5mm, 1.27mm ball pitchComparison Table
    • ### MPC8280 Family
    • | 8270VR| 8270| 8275VR| 8280
    • \---|---|---|---|---
    • **SMCs** | 2 | 2 | 2 | 2
    • **Multichannel HDLC** | 128 | 128 | 128 | 256
    • **FCCs** | 3 | 3 | 3 | 3
    • **UTOPIA (ATM)** | 0 | 0 | 2 | 2
    • **USB** | 1 | 1 | 1 | 1
    • **Package** | 516 PBGA | 480 TBGA | 516 PBGA | 480 TBGA
    • **IMA/TC Functionality** | NO | NO | NO | YES
    • **MII/RMII (Fast Ethernet)** | 3 | 3 | 3 | 3
    • **SCCs** | 4 | 4 | 4 | 4
    • **60x/Memory Bus** | 66 | 83/100 | 66 | 83/100
    • **CPM** | 166 | 250/300 | 166 | 250/300
    • **CPU** | 266 | 333/450 | 266 | 333/450
    • **Local Bus** | - | 83/100 | - | 83/100
    • **I2C/SPI** | 1 | 1 | 1 | 1
    • **PCI** | YES | YES | YES | YES
    • **I/D Cache** | 16/16 | 16/16 | 16/16 | 16/16
    • ### PowerQUICC II Masks and Versions
    • | IMMR_ [16-31]1 | Rev_Num2 | Qualification | Revision | Process | Mask
    • \---|---|---|---|---|---|---
    • **MPC8260 Family** | | | XC | A.1
    • B.3
    • C.2 | 0.29 µm
    • (HiP3) | 0K26N
    • 3K23A
    • 6K23A, 7K23A
    • **MPC8260 Family** | | | XC
    • MC
    • MC | A.0
    • B.1
    • C.0 | 0.25 µm
    • (HiP4) | 2K25A
    • 4K25A
    • 5K25A
    • **MPC8280 Family** | | | -
    • MC
    • MC | 0
    • 0.1
    • A.0 | 0.13 µm
    • (HiP7) | 0K49M
    • 1K49M
    • 2K49M, 3K49M
    • **MPC8272 Family** | | | PC
    • MC | 0
    • A.0 | 0.13 µm
    • (HiP7) | 0K50M
    • 1K50M
    • Notes:
    • 1\\. The IMMR[16-31] indicates the mask number.
    • 2\\. The Rev_Num located at offset 0x8AF0 in DPRAM indicates the CPM microcode revision number.
    • 3 . Encryption Enabled.
    • 4 . Encryption Disabled.
    • Masks and versions table last updated on 14OCT2004.

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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      - 装运前会进行检验 (PSI)。
      - 您可以随时给我们发邮件查询订单状态。
      - 包裹发货后无法取消订单。
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    • - 可选择顺丰或跑腿。
      - 您可以选择是通过您的运费帐户收取运费还是由我们收取。
      - 偏远地区请提前与物流公司确认。
      (在这些地区送货可能会收取额外费用(35-50 美元)。)
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      - 您的订单发货后将发送跟踪号。
    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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