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MPC5553MVR132 库存 & 价格

NXP MCU 32Bit MPC55xx e200 RISC 1536KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 416Pin BGA Brick
￥ 522.33
MPC5553MVR132
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MPC5553MVR132 NXP
NXP
  • 制造商:
    NXP
  • 制造商型号#:
    MPC5553MVR132
  • 百芯编号#:
    CM126576411
  • 价格(CNY):
    ￥
    522.33
  • 百芯库存:
    281 个
  • 可供应量:
    162 个在库
    此为供应商库存，需要与销售确认
  • 产品类别:
    微控制器,MCU,单片机
  • 产品描述:
    MCU 32Bit MPC55xx e200 RISC 1536KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 416Pin BGA Brick
  • 文档:
    数据手册
    3D模型
MPC5553MVR132 购买 MPC5553MVR132 库存和价格更新于 2025-06-14 03:50:22
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    器件型号: MPC5553MVR132
    百芯编号: CM126576411
    制造商: NXP
    封装: PBGA-416
    价格
    ￥
    522.33
    总计: 443 个
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/19 (预期 )
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    百芯智造在2021年建立了一个 元器件检测实验室 ，旨在提供有质量保证的组件。
    我们强烈建议客户选择可靠的元器件供应商。
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    类型
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    制造商
    NXP
    类别
    微控制器,MCU,单片机
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    416 Pin
    封装
    PBGA-416
    频率
    132 MHz
    无卤素状态
    Halogen Free
    RAM大小
    64 KB
    工作温度(Max)
    125 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
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    MPC5553MVR132 数据规格书
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    2006/04/10
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    1 Pages, 239 KB
    2006/02/05
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    MPC5553MVR132 产品设计图
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    2008/05/06
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    MPC5553MVR132 应用笔记
    30 Pages, 477 KB
    2004/11/19
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    2016/01/21
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    MPC5553MVR132 应用笔记
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    16 Pages, 240 KB
    2005/04/04
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    MPC5553MVR132 应用笔记
    16 Pages, 606 KB
    2004/10/27
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    MPC5553MVR132 应用笔记
    16 Pages, 628 KB
    2004/10/26
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    MPC5553MVR132 应用笔记
    16 Pages, 238 KB
    -0001/11/30
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    MPC5553MVR132 应用笔记
    12 Pages, 269 KB
    2012/02/15
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    MPC5553MVR132 应用笔记
    12 Pages, 615 KB
    2005/04/04
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    MPC5553MVR132 应用笔记
    12 Pages, 122 KB
    -0001/11/30
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    MPC5553MVR132 应用笔记
    8 Pages, 89 KB
    -0001/11/30
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    MPC5553MVR132 应用笔记
    8 Pages, 88 KB
    -0001/11/30
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    MPC5553MVR132 产品描述及参数
    126 Pages, 2488 KB
    2006/11/12
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    长度
    27 mm
    宽度
    27 mm
    高度
    1.95 mm
    工作温度
    -40℃ ~ 125℃
    产品生命周期
    Unknown
    包装方式
    Tray
    MPC5553MVR132 数据手册 >
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    MPC5553MVR132 数据手册 >
    产品概述
    • Overview
    • The NXP® MPC5553 embedded controller provides an ideal solution for mid-range engine management applications and industrial uses cases requiring complex, real-time control.
    • * Includes on-chip fast Ethernet controller (FEC)
    • * Delivers system performance of up to five times that of its MPC500 predecessors
    • * Supports multiple protocols and customer requirements through intelligent subsystems
    • * Integrates more functionality on-chip for greater cost effectiveness
    • * Offers a migration path from the market-leading MPC500 family MCUs, facilitating reuse of legacy software architectures
    • * Simplifies and speeds designs through comprehensive development tools
    • MoreLess
    • ## Features
    • ### Our e200z6 Core
    • * High-performance 132 MHz 32-bit Power Architecture core
    • * Memory management unit (MMU) with 32-entry fully associative translation lookaside buffer (TLB)
    • * SPE (signal processing extension): DSP, SIMD and floating point capabilities
    • ### Memory
    • * 1.5 MB of embedded flash memory with error correction coding (ECC) and read while write capability (RWW)
    • * 64 KB on-chip static RAM with ECC
    • * 8 KB of cache (with line-locking) that can be configured as additional RAM
    • ### System
    • * An enhanced time processor unit (eTPUs) with 32 I/O channels and 14.5 KB of dedicated SRAM
    • * 32-channel eDMA (enhanced direct memory access) controller
    • * Interrupt controller (INTC) capable of handling 210 selectable-priority interrupt sources
    • * Frequency modulated phase-locked loop (FMPLL) to assist in electromagnetic interference (EMI) management
    • * MPC500 compatible external bus interface
    • * Nexus IEEE®-ISTO 5001 class 3+ multicore debug capabilities > 5/3.3V IO, 5V ADC, 3.3V/1.8V bus, 1.5V core
    • * Fast Ethernet connection(FEC)
    • * 416-pin PBGA, 324-pin PBGA, or 208 MAPBGA package
    • * Temperature range: -40 to 125ºC
    • ### I/O
    • * 40-channel dual enhanced queued analog-to-digital converter (eQADC)—up to 12 bit resolution and up to 1.25us conversions, six queues with triggering and DMA support
    • * Three deserial serial peripheral interface (DSPI) modules—16-bits wide up to six chip selects each
    • * Two controller area network (CAN) modules with 64 buffers each
    • * Two enhanced serial communication interface (eSCI) modules
    • * 24-channel enhanced multiple I/O system (EMIOS) with unified channels
    • ### Development Tools
    • * A comprehensive suite of hardware and software development tools is available to help simplify and speed system design
    • * Development support is available from leading tools vendors providing compilers, debuggers and simulation development environments
    • ### Included in NXP ®.s product longevity program
    • * Product longevity program with assured supply for a minimum of 15 years after launch
    • * Product longevity program with assured supply for a minimum of 15 years after launch
    MPC5553MVR132 数据手册 >

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
    查看我们的认证 >
    订购详情及相关信息
    订单 付款 运费 打包 质量保证 元器件检测实验室
    •  此处条款仅供参考，实际条款以销售报价为准。
      - 订购时请确认产品规格。
      - MOQ 是指购买每个零件所需的最小起订量。
      - 如果您有特殊的订购说明，请在订购页面注明。
      - 装运前会进行检验 (PSI)。
      - 您可以随时给我们发邮件查询订单状态。
      - 包裹发货后无法取消订单。
    • - 提前电汇（银行转账），也可选择PayPal。
      - 仅限现金转账。（不接受支票和账单转账。）
      - 客户负责支付所有可能的费用，包括销售税、增值税和海关费用等。
      - 如果您需要详细的发票或税号，请给我们发送电子邮件。
    • - 可选择顺丰或跑腿。
      - 您可以选择是通过您的运费帐户收取运费还是由我们收取。
      - 偏远地区请提前与物流公司确认。
      （在这些地区送货可能会收取额外费用（35-50 美元）。）
      - 交货日期：通常为 2 到 7 个工作日。
      - 您的订单发货后将发送跟踪号。
    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
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    • - 收入质量控制 (IQC)，800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库，恒温恒湿
      - 开盖检查
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      - 电气测试
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