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LP5900XR-2.8/NOPB 库存 & 价格

TI 150mA Ultralow-Noise LDO for RF and Analog Circuits Requires No Bypass Capacitor 4-DSBGA -40℃ to 125℃
3.02
LP5900XR-2.8/NOPB
显示的图像仅供参考,应从产品数据表中获得准确的规格。
LP5900XR-2.8/NOPB TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    LP5900XR-2.8/NOPB
  • 百芯编号#:
    CM114872400
  • 价格(CNY):
    3.02
  • 百芯库存:
    234
  • 可供应量:
    184 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    稳压,芯片
  • 产品描述:
    150mA Ultralow-Noise LDO for RF and Analog Circuits Requires No Bypass Capacitor 4-DSBGA -40℃ to 125℃
  • 文档: 3D模型
LP5900XR-2.8/NOPB 购买 LP5900XR-2.8/NOPB 库存和价格更新于 2025-06-15 03:50:22
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    器件型号: LP5900XR-2.8/NOPB
    百芯编号: CM114872400
    制造商: TI
    封装: XFBGA-4
    价格
    3.02
    总计: 418
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/20 (预期 )
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    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    稳压,芯片
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    4 Pin
    封装
    XFBGA-4
    输出接口数
    1 Output
    输出电压
    2.8 V
    输出电流
    150 mA
    静态电流
    25.0 µA
    输出电容类型
    Ceramic
    跌落电压
    0.08V @150mA
    调节输出数
    1 Output
    输入电压(Max)
    5.5 V
    输入电压(Min)
    2.5 V
    输出电流(Max)
    0.15 A
    工作温度(Max)
    85 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    精度
    ±2 %
    输入电压
    ≤5.5 V
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    LP5900XR-2.8/NOPB 数据规格书
    LP5900XR-2.8/NOPB 数据手册Datasheet
    30 Pages, 1597 KB
    2015/10/09
    查看
    LP5900XR-2.8/NOPB 数据手册Datasheet
    30 Pages, 1599 KB
    2015/02/21
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    LP5900XR-2.8/NOPB 数据手册Datasheet
    30 Pages, 1596 KB
    查看
    LP5900XR-2.8/NOPB 其它数据手册Datasheet
    24 Pages, 1574 KB
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    -40℃ ~ 85℃
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tape & Reel (TR)
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    产品概述
    • The LP5900 is an LDO capable of supplying 150-mA output current. Designed to meet the requirements of RF and analog circuits, the LP5900 device provides low noise, high PSRR, low quiescent current, and low line transient response figures. Using new innovative design techniques the LP5900 offers class-leading device noise performance without a noise bypass capacitor.
    • The device is designed to work with 0.47-μF input and output ceramic capacitors (no bypass capacitor required).
    • The device is available in a DSBGA (YZR) package and a WSON package; the device is also available in an extremely thin DSBGA (YPF) package. For all voltage and package options available today, see the Package Option Addendum (POA) at the end of this data sheet. For any other fixed output voltages from 1.5 V to 4.5 V in 25-mV steps and all other package options, contact your local TI Sales office.

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    SN:H1.65209LO0V5Q0QC0S0
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