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EPF10K200SFC672-1X 库存 & 价格

Altera FPGA FLEX 10KE Family 200K Gates 9984 Cells 250MHz 0.22um Technology 2.5V 672Pin FBGA
4959.42
EPF10K200SFC672-1X
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EPF10K200SFC672-1X Altera
Altera
  • 制造商:
    Altera
  • 制造商型号#:
    EPF10K200SFC672-1X
  • 百芯编号#:
    CM122410817
  • 价格(CNY):
    4959.42
  • 百芯库存:
    252
  • 可供应量:
    145 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    FPGA,芯片
  • 产品描述:
    FPGA FLEX 10KE Family 200K Gates 9984 Cells 250MHz 0.22um Technology 2.5V 672Pin FBGA
  • 文档: 3D模型
EPF10K200SFC672-1X 购买 EPF10K200SFC672-1X 库存和价格更新于 2025-06-13 03:50:22
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    器件型号: EPF10K200SFC672-1X
    百芯编号: CM122410817
    制造商: Altera
    封装: FBGA-672
    价格
    4959.42
    总计: 397
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/18 (预期 )
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    我们强烈建议客户选择可靠的元器件供应商。
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    EPF10K200SFC672-1X 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
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    制造商
    Altera
    类别
    FPGA,芯片
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    672 Pin
    封装
    FBGA-672
    工作温度(Max)
    70 ℃
    工作温度(Min)
    0 ℃
    电源电压
    2.5 V
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    EPF10K200SFC672-1X 数据规格书
    EPF10K200SFC672-1X 数据手册Datasheet
    100 Pages, 598 KB
    查看
    EPF10K200SFC672-1X 数据手册Datasheet
    100 Pages, 758 KB
    2013/01/18
    查看
    EPF10K200SFC672-1X 用户编程手册
    101 Pages, 593 KB
    2019/09/04
    查看
    EPF10K200SFC672-1X 用户编程手册
    101 Pages, 591 KB
    2014/12/09
    查看
    EPF10K200SFC672-1X 用户编程手册
    100 Pages, 1520 KB
    1998/12/10
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    0℃ ~ 70℃
    产品生命周期
    Obsolete
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    产品概述
    • General Description
    • Altera FLEX 10KE devices are enhanced versions of FLEX 10K devices. Based on reconfigurable CMOS SRAM elements, the FLEX architecture incorporates all features necessary to implement common gate array megafunctions. With up to 200,000 typical gates, FLEX 10KE devices provide the density, speed, and features to integrate entire systems, including multiple 32-bit buses, into a single device.
    • The ability to reconfigure FLEX 10KE devices enables 100%testing prior to shipment and allows the designer to focus on simulation and design verification. FLEX 10KE reconfigurability eliminates inventory management for gate array designs and generation of test vectors for fault coverage.
    • Features...
    • ■ Embedded programmable logic devices (PLDs), providing system-on-a-programmable-chip (SOPC) integration in a single device
    • – Enhanced embedded array for implementing megafunctions such as efficient memory and specialized logic functions
    • – Dual-port capability with up to 16-bit width per embedded array block (EAB)
    • – Logic array for general logic functions
    • ■ High density
    • – 30,000 to 200,000 typical gates (see Tables 1and 2)
    • – Up to 98,304 RAM bits (4,096 bits per EAB), all of which can be used without reducing logic capacity
    • ■ System-level features
    • – MultiVoltTM I/O pins can drive or be driven by 2.5-V, 3.3-V, or 5.0-V devices
    • – Low power consumption
    • – Bidirectional I/O performance (tSUand tCO) up to 212 MHz
    • – Fully compliant with the PCI Special Interest Group (PCI SIG) PCI Local Bus Specification, Revision 2.2for 3.3-V operation at 33 MHz or 66 MHz
    • – -1 speed grade devices are compliant with PCI Local Bus Specification, Revision 2.2, for 5.0-V operation
    • – Built-in Joint Test Action Group (JTAG) boundary-scan test (BST) circuitry compliant with IEEE Std. 1149.1-1990, available without consuming additional device logic
    • – Fabricated on an advanced process and operate with a 2.5-V internal supply voltage
    • – In-circuit reconfigurability (ICR) via external configuration devices, intelligent controller, or JTAG port
    • – ClockLockTM and ClockBoostTM options for reduced clock delay/skew and clock multiplication
    • – Built-in low-skew clock distribution trees
    • –100%functional testing of all devices; test vectors or scan chains are not required
    • – Pull-up on I/O pins before and during configuration
    • ■ Flexible interconnect
    • –FastTrack®Interconnect continuous routing structure for fast, predictable interconnect delays
    • – Dedicated carry chain that implements arithmetic functions such as fast adders, counters, and comparators (automatically used by software tools and megafunctions)
    • – Dedicated cascade chain that implements high-speed, high-fan-in logic functions (automatically used by software tools and megafunctions)
    • – Tri-state emulation that implements internal tri-state buses
    • – Up to six global clock signals and four global clear signals
    • ■ Powerful I/O pins
    • – Individual tri-state output enable control for each pin
    • – Open-drain option on each I/O pin
    • – Programmable output slew-rate control to reduce switching noise
    • –Clamp to VCCIOuser-selectable on a pin-by-pin basis
    • – Supports hot-socketing

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    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
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      - 电气测试
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      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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