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CY7C2170KV18-550BZXC 库存 & 价格

Cypress Semiconductor CY7C2170KV Series 18Mb (1M x 18) 550MHz 1.8V DDR II+ SRAM - FBGA-165
341.23
CY7C2170KV18-550BZXC
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CY7C2170KV18-550BZXC Cypress Semiconductor
Cypress Semiconductor
  • 制造商:
    Cypress Semiconductor
  • 制造商型号#:
    CY7C2170KV18-550BZXC
  • 百芯编号#:
    CM141249225
  • 价格(CNY):
    341.23
  • 百芯库存:
    232
  • 可供应量:
    134 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    RAM,芯片
  • 产品描述:
    CY7C2170KV Series 18Mb (1M x 18) 550MHz 1.8V DDR II+ SRAM - FBGA-165
  • 文档: 3D模型
CY7C2170KV18-550BZXC 购买 CY7C2170KV18-550BZXC 库存和价格更新于 2025-06-13 03:50:22
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    器件型号: CY7C2170KV18-550BZXC
    百芯编号: CM141249225
    制造商: Cypress Semiconductor
    封装: FBGA-165
    价格
    341.23
    总计: 366
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/18 (预期 )
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    CY7C2170KV18-550BZXC 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    Cypress Semiconductor
    类别
    RAM,芯片
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    165 Pin
    封装
    FBGA-165
    时钟频率
    550 MHz
    位数
    36 Bit
    存取时间(Max)
    0.45 ns
    工作温度(Max)
    70 ℃
    工作温度(Min)
    0 ℃
    电源电压
    1.7V ~ 1.9V
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    CY7C2170KV18-550BZXC 数据规格书
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    CY7C2170KV18-550BZXC 其它数据手册Datasheet
    1 Pages, 85 KB
    2017/07/20
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    高度
    0.89 mm
    工作温度
    0℃ ~ 70℃
    产品生命周期
    Unknown
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991.b.2.a
    产品概述
    • Functional Description
    • The CY7C2168KV18, and CY7C2170KV18 are 1.8 V Synchronous Pipelined SRAMs equipped with DDR II+ architecture. The DDR II+ consists of an SRAM core with advanced synchronous peripheral circuitry. Addresses for read and write are latched on alternate rising edges of the input (K) clock. Write data is registered on the rising edges of both K and K. Read data is driven on the rising edges of K and K. Each address location is associated with two 18-bit words (CY7C2168KV18), or 36-bit words (CY7C2170KV18) that burst sequentially into or out of the device.
    • Features
    • ■ 18-Mbit density (1 M × 18, 512 K × 36)
    • ■ 550-MHz clock for high bandwidth
    • ■ Two-word burst for reducing address bus frequency
    • ■ Double data rate (DDR) interfaces (data transferred at 1100 MHz) at 550 MHz
    • ■ Available in 2.5 clock cycle latency
    • ■ Two input clocks (K and K) for precise DDR timing
    •   ❐ SRAM uses rising edges only
    • ■ Echo clocks (CQ and CQ) simplify data capture in high-speed systems
    • ■ Data valid pin (QVLD) to indicate valid data on the output
    • ■ On-die termination (ODT) feature
    •    ❐ Supported for D[x:0], BWS[x:0], and K/K inputs
    • ■ Synchronous internally self-timed writes
    • ■ DDR II+ operates with 2.5 cycle read latency when DOFF is asserted HIGH
    • ■ Operates similar to DDR I device with one cycle read latency when DOFF is asserted LOW
    • ■ Core VDD = 1.8 V ± 0.1 V; I/O VDDQ = 1.4 V to VDD[1]
    •    ❐ Supports both 1.5 V and 1.8 V I/O supply
    • ■ HSTL inputs and variable drive HSTL output buffers
    • ■ Available in 165-ball FBGA package (13 × 15 × 1.4 mm)
    • ■ CY7C2168KV18 offered in non Pb-free packages and CY7C2170KV18 offered in both Pb-free and non Pb-free packages
    • ■ JTAG 1149.1 compatible test access port
    • ■ Phase locked loop (PLL) for accurate data placement

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    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
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      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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