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A3PE600-2FG484 库存 & 价格

Microsemi FPGA ProASIC®3E Family 600K Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA
￥ 707.84
A3PE600-2FG484
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A3PE600-2FG484 Microsemi
Microsemi
  • 制造商:
    Microsemi
  • 制造商型号#:
    A3PE600-2FG484
  • 百芯编号#:
    CM198468107
  • 价格(CNY):
    ￥
    707.84
  • 百芯库存:
    261 个
  • 可供应量:
    187 个在库
    此为供应商库存，需要与销售确认
  • 产品类别:
    FPGA,芯片
  • 产品描述:
    FPGA ProASIC®3E Family 600K Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA
  • 文档:
    数据手册
    3D模型
A3PE600-2FG484 购买 A3PE600-2FG484 库存和价格更新于 2025-06-13 03:50:22
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    器件型号: A3PE600-2FG484
    百芯编号: CM198468107
    制造商: Microsemi
    封装: FBGA-484
    价格
    ￥
    707.84
    总计: 448 个
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2025/06/18 (预期 )
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    百芯智造在2021年建立了一个 元器件检测实验室 ，旨在提供有质量保证的组件。
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    类型
    描述
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    制造商
    Microsemi
    类别
    FPGA,芯片
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    484 Pin
    封装
    FBGA-484
    工作温度(Max)
    70 ℃
    工作温度(Min)
    0 ℃
    电源电压
    1.425V ~ 1.575V
    电源电压(Max)
    1.575 V
    电源电压(Min)
    1.425 V
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    A3PE600-2FG484 数据规格书
    A3PE600-2FG484 数据手册Datasheet
    152 Pages, 4933 KB
    2009/02/24
    查看
    A3PE600-2FG484 数据手册Datasheet
    160 Pages, 8648 KB
    2015/06/23
    查看
    A3PE600-2FG484 数据手册Datasheet
    162 Pages, 4840 KB
    查看
    A3PE600-2FG484 数据手册Datasheet
    222 Pages, 6352 KB
    查看
    A3PE600-2FG484 产品修订记录
    5 Pages, 69 KB
    2015/11/05
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    长度
    23 mm
    宽度
    23 mm
    高度
    1.73 mm
    工作温度
    0℃ ~ 85℃ (TJ)
    产品生命周期
    Active
    A3PE600-2FG484 数据手册 >
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    A3PE600-2FG484 数据手册 >
    产品概述
    • Features and Benefits
    • High Capacity
    • • 600 k to 3 Million System Gates
    • • 108 to 504 kbits of True Dual-Port SRAM
    • • Up to 620 User I/Os
    • Reprogrammable Flash Technology
    • • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process
    • • Instant On Level 0 Support
    • • Single-Chip Solution
    • • Retains Programmed Design when Powered Off
    • On-Chip User Nonvolatile Memory
    • • 1 kbit of FlashROM with Synchronous Interfacing
    • High Performance
    • • 350 MHz System Performance
    • • 3.3 V, 66 MHz 64-Bit PCI
    • In-System Programming (ISP) and Security
    • • ISP Using On-Chip 128-Bit Advanced Encryption Standard (AES) Decryption via JTAG (IEEE 1532–compliant)
    • • FlashLock® Designed to Secure FPGA Contents
    • Low Power
    • • Core Voltage for Low Power
    • • Support for 1.5-V-Only Systems
    • • Low-Impedance Flash Switches
    • High-Performance Routing Hierarchy
    • • Segmented, Hierarchical Routing and Clock Structure
    • • Ultra-Fast Local and Long-Line Network
    • • Enhanced High-Speed, Very-Long-Line Network
    • • High-Performance, Low-Skew Global Network
    • • Architecture Supports Ultra-High Utilization
    • Pro (Professional) I/O
    • • 700 Mbps DDR, LVDS-Capable I/Os
    • • 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V Mixed-Voltage Operation
    • • Bank-Selectable I/O Voltages—up to 8 Banks per Chip
    • • Single-Ended I/O Standards: LVTTL, LVCMOS 3.3 V /2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-X, and LVCMOS
    • 2.5 V / 5.0 V Input
    • • Differential I/O Standards: LVPECL, LVDS, B-LVDS, and M-LVDS
    • • Voltage-Referenced I/O Standards: GTL+ 2.5 V / 3.3 V, GTL 2.5 V / 3.3 V, HSTL Class I and II, SSTL2 Class I and II, SSTL3 Class I and II
    • • I/O Registers on Input, Output, and Enable Paths
    • • Hot-Swappable and Cold Sparing I/Os
    • • Programmable Output Slew Rate and Drive Strength
    • • Programmable Input Delay
    • • Schmitt Trigger Option on Single-Ended Inputs
    • • Weak Pull-Up/-Down
    • • IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Test
    • • Pin-Compatible Packages across the ProASIC®3E Family
    • Clock Conditioning Circuit (CCC) and PLL
    • • Six CCC Blocks, Each with an Integrated PLL
    • • Configurable Phase-Shift, Multiply/Divide, Delay Capabilities and External Feedback
    • • Wide Input Frequency Range (1.5 MHz to 350 MHz)
    • SRAMs and FIFOs
    • • Variable-Aspect-Ratio 4,608-Bit RAM Blocks (×1, ×2, ×4, ×9, and ×18 organizations available)
    • • True Dual-Port SRAM (except ×18)
    • • 24 SRAM and FIFO Configurations with Synchronous Operation up to 350 MHz
    • ARM® Processor Support in ProASIC3E FPGAs
    • • M1 ProASIC3E Devices—Cortex-M1 Soft Processor Available
    • with or without Debug
    A3PE600-2FG484 数据手册 >

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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    订单 付款 运费 打包 质量保证 元器件检测实验室
    •  此处条款仅供参考，实际条款以销售报价为准。
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      - 您的订单发货后将发送跟踪号。
    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC)，800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库，恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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