下载
© 2010-2011 Microchip Technology Inc. DS70637C_CN 第 1 页
目录
1.0 简介..................................................................... 1
2.0 移植注意事项汇总 ............................................... 2
工作范围 ............................................................ 2
封装移植注意事项 .............................................. 3
CPU 架构和指令集 ............................................. 3
数据存储器 ......................................................... 5
闪存程序存储器.................................................. 6
中断控制器......................................................... 8
直接存储器访问 （DMA）.................................. 9
I/O 端口 ............................................................ 10
振荡器配置....................................................... 11
复位................................................................... 12
节能模式 .......................................................... 12
定时器 .............................................................. 12
输入捕捉 .......................................................... 13
输出比较 .......................................................... 14
高速 PWM ........................................................ 16
正交编码器接口 （QEI） .................................. 17
模数转换器 （ADC）........................................ 17
通用异步收发器 （UART）............................... 19
I2C™................................................................ 19
串行外设接口 （SPI）...................................... 19
数据转换器接口 （DCI）.................................. 20
增强型 CAN （ECAN™）................................. 20
通用串行总线 （USB） ..................................... 20
比较器 .............................................................. 20
32 位循环冗余校验 （CRC） ............................ 21
并行主端口 （PMP） ........................................ 21
实时时钟和日历 （RTCC） .............................. 21
CodeGuard™ 安全性 ....................................... 21
编程和诊断 ....................................................... 22
器件配置寄存器................................................ 22
3.0 其他器件差异 .................................................... 23
封装 / 引脚配置注意事项 ................................... 23
4.0 性能增强技术 .................................................... 24
代码常量存储 ................................................... 24
C 编译器优化选项 ............................................ 25
编码指南 .......................................................... 25
应用资源配置 ................................................... 27
附录 A： 版本历史 ................................................ 29
1.0 简介
本文档概述了从 dsPIC33F/PIC24H 器件移植到
dsPIC33E/PIC24E 器件的注意事项，包括了第 4.0 节
“性能增强技术”。
如果您想要进行此移植，建议您从 Microchip 网站
（
www.microchip.com）下载这些器件的数据手册和勘
误表文档。
在进行了本文档中列出的适当修改后，可将为
dsPIC33F/PIC24H 器件开发的代码移植到 dsPIC33E/
PIC24E 器件。
dsPIC33E/PIC24E 器件基于新的架构，与 dsPIC33F/
PIC24H器件相比，做了许多改进并提供了一些新功能，
例如：
• 在某些器件上，闪存从 256 KB （在 dsPIC33F/
PIC24H 器件上）增加到 536 KB （在 dsPIC33E/
PIC24E 器件上），包括 24 KB 的附属闪存程序存储
器
• 最高工作频率从 40 MIPS 增加到 60 MIPS
• 在某些器件上， RAM 从 30 KB （在 dsPIC33F/
PIC24H 器件上）增加到 52
KB （在 dsPIC33E/
PIC24E 器件上）
• 新增了支持 On-The-Go （OTG）功能的
通用串行总线 （Universal Serial Bus， USB）模块
• 用于 USB 时钟生成的附属 PLL
• 增大了中断向量表（ Interrupt Vector Table，IVT），
具有更多的中断源
• 直接存储器访问 （Direct Memory Access， DMA）
通道数从 8 增加到 15
• 现在外设引脚选择 （Peripheral Pin Select， PPS）
功能在 64 引脚、 100 引脚和 144 引脚器件上可用
• 增强型输入捕捉模块，通道数从 8 增加到 16
• 增强型输出比较模块，通道数从 8 增加到 16
• 串行外设接口 （Serial Peripheral Interface， SPI）
模块新增了增强型缓冲区模式
• 新增了高速脉宽调制 （Pulse-Width Modulation，
PWM）模块，该模块的相位、死区和周期具有 8.32
ns 的分辨率
dsPIC33F/PIC24H到dsPIC33E/PIC24E
的移植与性能增强指南
