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BGA622L7E6327XTSA1 产品设计参考 第 1/270 页
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百芯的价格
BGA622L7E6327XTSA1 产品设计参考 - Infineon
制造商:
Infineon
封装
TSLP-7-1
描述:
RF Amplifier IC 802.15/Bluetooth, ISM, WLAN, GSM, GPS, DCS, UMTS 500MHz ~ 6GHz TSLP-7-1
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引脚定义
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功能框图
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设计电路图
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功能说明
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更新时间： 2025-06-14 20:25:45 (UTC+8)
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功能框图
BGA622L7E6327XTSA1 产品设计参考
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封装外形尺寸
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型号规则信息
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功能说明
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BGA622L7E6327XTSA1 数据手册 PDF
BGA622L7E6327XTSA1 数据手册
Infineon
10 页, 375 KB
BGA622L7E6327XTSA1 产品设计参考
Infineon
270 页, 11877 KB
BGA622L7E6327XTSA1 其它数据手册
Infineon
10 页, 350 KB
BGA622L7E6327XTSA1 应用笔记
Infineon
21 页, 726 KB
BGA622L7E6327 数据手册 PDF
BGA622L7E6327
其它数据手册
Infineon
IC RF AMP CHIP SINGLE LOW NOISE 6000MHz 3.5V P-
BGA 622L7 E6327 数据手册
Infineon
RF Amp Chip Single GP 6GHz 7Pin TSLP T/R
BGA622L7E6327
XTSA1
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RF Amplifier IC 802.15/Bluetooth, ISM, WLAN, GSM, GPS, DCS, UMTS 500MHz ~ 6GHz TSLP-7-1
BGA622L7E6327
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RF Amp Chip Single GP 6GHz 7Pin TSLP T/R
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