NX3L2T66GM

百芯的价格

NX3L2T66GM 应用笔记 - NXP

制造商:
NXP
分类:
逻辑控制器,芯片
封装
XQFN-8
描述:
IC, SWITCH, SPST, XQFN8U; No. of Channels: 2; Output Current: 350mA; On State Resistance Max: 4.1Ω; Power Dissipati...
页面指南:
封装外形尺寸在 12页

焊接温度在 7页

应用领域在 31页

更新时间： 2025-04-28 21:24:28 (UTC+8)

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NX3L2T66GM 数据规格书 2

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NX3L2T66GM 数据规格书 6

NX3L2T66GM 应用笔记

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

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