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NX3L2G384GM,125 应用笔记 - NXP

制造商:
NXP
分类:
接口,芯片
封装
XFQFN-8
描述:
NX3L2G384 - Dual low-ohmic single-pole single-throw analog switch QFN 8Pin
页面指南:
封装外形尺寸在 12页

焊接温度在 7页

应用领域在 31页

更新时间： 2025-06-16 19:22:54 (UTC+8)

NX3L2G384GM,125 应用笔记

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

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・封装外形尺寸在 12页
・焊接温度在 7页
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NX3L2G384GM,125 数据手册 PDF

NX3L2G384GM,125 数据手册

NXP

21 页, 319 KB

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21 页, 250 KB

NX3L2G384GM,125 应用笔记

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32 页, 246 KB

NX3L2G384 数据手册 PDF

NX3L2G384GT,115
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Interface IC - analogue switches NXP Semiconductors NX3L2G384GT, 115 XSON 8

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NX3L2G384 - Dual low-ohmic single-pole single-throw analog switch QFN 8Pin

NX3L2G384GD,125
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Analog Switch ICs 2SW SPST 4.3V 60MHz

NX3L2G384GM
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IC, SWITCH, SPST-NC, XQFN8U; No. of Channels: 2; On State Resistance Max: 0.9Ω; Supply Voltage Range: 1.6V to 4.3V;...

NX3L2G384GT
数据手册

NXP

IC DUAL 1Channel, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 1 X 1.95MM, 0.5MM PITCH, 0.5MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT833-1, XSON-8, Multiplexer or Switch

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