百芯的价格

NX3L1T53GM 应用笔记 - NXP

制造商:
NXP
分类:
模拟,开关芯片
封装
XQFN
描述:
Ic, Switch, Spdt, Xqfn8u
页面指南:
封装外形尺寸在 12页

焊接温度在 7页

应用领域在 31页

更新时间： 2025-05-17 16:59:07 (UTC+8)

NX3L1T53GM 应用笔记

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

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・封装外形尺寸在 12页
・焊接温度在 7页
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