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NX3L1T5157GM,132 应用笔记 - NXP

更新时间： 2025-03-12 22:29:27 (UTC+8)

NX3L1T5157GM,132 应用笔记

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

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NX3L1T5157GM,132 数据手册 PDF

NX3L1T5157GM,132 数据手册

NXP

28 页, 561 KB

NX3L1T5157GM,132 其它数据手册

NXP

21 页, 172 KB

NX3L1T5157GM,132 应用笔记

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