表面处理的类型

在PCB市场上，有4种主要的PCB无铅表面处理方法，适合于细间距QFP / BGA器件的组装：

下表显示了这四个最终饰面与ENEPIG之间的比较。 由于多种不同的考虑因素，包括多重回流循环能力，组装前的保质期和引线键合能力，四个主要的最终表面处理方案都不是完美的无铅组装方法。 相比之下，ENEPIG具有许多优点，它们具有出色的保质期，焊点可靠性，金线可焊性以及用作接触面的优点。

在浸金之前，通过形成一层薄的化学钯来保护化学镍界面，从而消除了金在化学镍表面上过度侵蚀的可能性。