OSP

OSP代表有机可焊性防腐剂（抗氧化），也称为铜屏蔽剂。

其本质是充当铜和空气之间的屏障。其过程如下：通过化学方法在裸铜表面上生长一层有机皮膜，该有机皮膜具有抗氧化，抗热震和防潮的功能，可以保护铜表面在正常情况下不生锈，不氧化和不硫化。环境。

然而，在随后的高温焊接中，保护膜必须易于通过焊剂去除，以便铜表面可以与熔融锡结合，从而在很短的时间内形成固态焊点。

OSP的工艺流程为脱脂，二次水洗，微侵蚀，二次水洗，酸洗，DI水洗，成膜风干，DI水洗，干燥。

OSP PCB

1.除油除油效果直接影响成膜质量。除油效果差会导致漆膜厚度不均。一方面，通过分析溶液可以将浓度控制在技术范围内。另一方面，必须检查脱脂效果是否良好。如果脱脂效果不好，应及时更换脱脂液。

2.微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜表面并促进成膜。微蚀刻的厚度直接影响成膜速率，因此形成稳定的膜厚度并维持微蚀刻厚度的稳定性非常重要。通常，将微蚀刻的厚度控制在1.0-1.5um是合适的。在每次轮班生产之前，可以测量微腐蚀率，并可以根据微腐蚀率确定微腐蚀时间。

3.成膜最好在成膜前用去离子水清洗，以防止成膜液结垢。去离子水也是成膜后最好的洗涤水，PH值应控制在4.0至7.0之间，以防止膜被污染和破坏。 OSP工艺的关键是控制抗氧化膜的厚度。薄膜太薄，耐热冲击性差。在过回流焊接过程中，薄膜无法承受高温（190-200摄氏度），最终影响焊接性能。在电子装配线上，薄膜不能被焊剂很好地溶解，从而影响焊接性能。将膜厚度控制在0.2至0.5μm之间是合适的。