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多层电路板PCB
发布时间: August 30, 2021 By: Bonnie
多层PCB
双层PCB结构是中间介质层,具有上下对齐层。多层PCB是多层布线层,每两层之间是介电层,介电层可以很薄。多层电路板至少具有三个导电层,其中两个导电层位于外表面,而其余的层则集成到绝缘板中。它们之间的电连接通常是通过在电路板横截面上的通孔进行电镀来实现的。

多层电路板的优缺点
多层PCB的优势
由于组装密度高,尺寸小和重量轻,部件(包括部件)之间的连接减少,因此提高了可靠性。可以增加布线的层数,这提高了设计的灵活性,并且可以形成具有一定阻抗的电路。既可以形成高速传输电路,又可以建立电路和磁路的屏蔽层。还可以设置金属芯散热层,以满足屏蔽,散热等特殊功能的需要。安装简单,可靠性高。

多层PCB的缺点
缺点是成本高,周期长和可靠性测试方法高。多层印刷电路是电子技术向高速,多功能,大容量,小体积发展的产物。随着电子技术的不断发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印刷电路正朝着高密度,高精度和高水平数字化发展。满足市场需求的技术已经出现,例如细线,小孔径穿透,盲孔埋孔,高板厚孔径比。

多层PCB与双层PCB的区别多层PCB是一种印刷电路板,由交替的导电图形层和绝缘材料层压而成。导电图案的层数大于三层,并且层之间的电互连通过金属化孔实现。如果将双层PCB用作内层,则将两个单面板用作外层,或者将两个双层PCB用作内层,并且将两个单面板用作外层,并按照以下方式互连导电图案根据设计要求,通过重叠定位系统和绝缘结合材料,它们将成为四层和六层印刷电路板,也称为多层PCB电路板。

与一般的多层和双层生产工艺相比,主要区别在于多层板增加了几个独特的工艺步骤:内层成像和发黑,层压,凹面腐蚀和碎屑清除。在大多数相同的过程中,某些过程参数,设备精度和复杂性也有所不同。例如,多层板的内部金属化连接是多层板可靠性的决定性因素,孔壁的质量要求比双层板严格,因此对钻孔的要求更高。另外,每次钻孔的层压板数量,钻头的旋转速度和进给与双层的不同。成品和半成品多层板的检查比双层检查更为严格和复杂。由于多层印刷电路板结构复杂,应采用温度均匀的甘油热熔工艺代替红外热熔工艺,因为红外线热熔工艺可能导致局部温度过度升高。


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