浸银

沉银比沉金便宜。如果PCB具有连接功能要求并需要降低成本，则浸银将是一个不错的选择。具有良好的平整度和接触性，应选择浸银工艺。

 浸银广泛用于通讯产品，汽车，计算机外围设备和高速信号设计中。浸银也可用于高频信号，因为其优异的电性能是其他表面处理无法实现的。

 推荐使用浸银，因为它易于组装且具有良好的可检查性。然而，由于诸如焊点的光泽和空隙损失之类的缺陷，浸入式银的生长缓慢（但不会减少）。


优点：
RoHS投诉
平面的
细间距
具有成本效益
替代ENIG的好选择
高稳定性

缺点：
失去光泽
银晶须
某些系统无法采用大于1：1的微孔长宽比
高摩擦系数/不适用于顺应针插入（镍金针）