浸金PCB
浸金是化学沉积的过程，是通过化学氧化和还原反应在电路板表面上产生一层金属涂层的过程。

为什么要使用浸金？
电路板上的铜主要是铜，铜焊点在空气中容易被氧化，会导致导电性差或与锡的接触不良，并降低电路板的性能，因此有必要对铜焊剂进行表面处理接头处，金的沉积是在镀金的顶部，金可以有效地防止铜金属和空气。金矿床是一种表面抗氧化处理方法。它通过化学反应在铜表面上涂有金。也称为金矿。

沉金的优点是什么？
金沉积工艺的优点是在印刷电路表面上沉积的颜色非常稳定，亮度非常好，涂层非常平整，可焊接性非常好。金矿的厚度为1-3 Uinch，因此金矿通常较厚。因此，金沉积物因其导电性强，抗氧化性好和使用寿命长而被广泛用于键盘，金手指板和其他电路板。

使用浸金印刷电路板有什么优势？
1.浸金PCB色泽鲜艳，色彩和外观均佳。

2.浸金形成的晶体结构比其他表面处理更容易焊接，性能更好，质量更高。
3.因为浸金板的焊盘上只有镍和金，所以不会影响信号，因为集肤效应的信号传输在铜层中。
4.金的性质比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。
5，由于仅沉金板的焊盘含有镍和金，电路上电阻焊和铜层的结合更牢固，不易引起微短路。
6.补偿项目后，距离不会受到影响。
7.沉金板的应力易于控制。

浸金PCB

金手指是黄铜触点或导体。详细地说，由于金具有很高的抗氧化性和导电性，因此与存储条上存储插槽相连的部件均镀有金，然后所有信号都通过金手指传输。金手指之所以被命名是因为它由许多黄色的导电触点组成，这些触点的表面镀金并且排列成手指状。金手指是内存条和内存插槽之间的连接部分。所有信号都通过金手指传输。金手指由许多金电触点组成。金手指实际上是通过特殊工艺在覆铜层压板上覆以金的。

因此，一个简单的区别就是浸金是电路板的表面处理工艺，金手指是电路板上具有信号连接和导电性的组件。在市场实践中，金手指不一定是表面上的黄金。由于金的高昂成本，更多的内存被镀锡代替。自1990年代以来，锡材料一直很受欢迎。目前，主板，内存和图形卡的“金手指”几乎都是锡材料。高性能服务器/工作站接触点的仅一部分将继续使用。镀金自然很昂贵。