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浸铜板
发布时间: December 28, 2019 By: Bonnie

浸入铜简称为(无电镀铜),也称为电镀通孔,简称为PTH,这是一种自催化的氧化还原反应。在钻两层或更多层板之后需要进行PTH处理。

PTH的功能:化学铜薄层沉积在通过化学方法钻孔的非导电孔壁基板上,用作背面电镀铜基板。

PTH的详细过程:
浸铜板
1.碱性脱脂:
清除孔中的油渍,指印,氧化物和灰尘;将孔壁从负电荷调整为正电荷,以利于后续过程中胶体钯的吸附。严格按照指导要求清除油污后进行清洁,并使用铜背光进行测试。

2.微侵蚀:
从表面去除氧化物,使表面变粗糙,确保随后沉积的铜层和基础铜之间的良好附着力;新的铜面膜具有很强的活性,可以很好地吸附胶体钯。

3.预浸:
它主要保护钯电池免受预处理液的污染,并延长钯电池的使用寿命。除氯化钯外,主要成分与钯电池相同,可有效润湿孔壁并促进后续的活化液及时进入孔内,以进行充分有效的活化。

4.激活:
通过预处理调节碱性脱油的极性后,带电的孔壁可以有效地吸附足够的带负电荷的胶体钯颗粒,从而确保后续铜沉淀的均匀性,连续性和致密性。因此,脱油和活化对于后续铜沉淀的质量非常重要。控制点:规定时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重,酸度和温度也很重要,应根据操作说明严格控制。

5.脱胶:
去除封装在胶体钯颗粒中的锡离子可暴露出胶体颗粒中的钯核,并直接有效地催化铜的化学沉淀。经验表明,氟硼酸作为消泡剂是更好的选择。

6.铜沉淀:
钯核的活化可以诱导化学铜沉淀的自催化反应。反应的副产物新的化学铜和氢可以用作催化该反应的催化剂,从而使铜沉淀反应得以继续。在此过程之后,可以在板或孔壁上沉积一层化学铜。在此过程中,应将罐内液体与普通空气一起搅拌以产生更易溶的二价铜。

沉铜工艺的质量直接关系到生产线板的质量。它是该过程的主要来源,它不是通孔和短路。目视检查不方便。后面的过程只能通过破坏性实验进行筛选,而不能有效地分析和监视单个PCB板。因此,一旦出现问题,批次就不可避免。存在定量问题,甚至无法消除测试,最终产品造成很大的质量风险,只能分批报废,因此严格按照操作说明中的参数进行。


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